以下の類似セミナーへのお申し込みをご検討ください。
A. ホームページで申し込みが可能になっているセミナー(「締め切りました」の表示が出ていないもの)は、空席がございます。基本的には開催前日までお申込みできるセミナーが多いですが、満席または最小催行人数に満たない場合、開催1週間前を目処に中止とさせていただく可能性もありますので、催行決定のためにもお早めのお申込みをおすすめいたします。
A. サイト上で締め切りとなっていない限り、前日までお申込み頂けます。通常、お申込み後に受講券・請求書等を郵送しておりますが、開催日までにお届けできない可能性がある場合は当日会場受付にて直接お渡しいたします。 当日は直接会場へお越しいただき、受付にてお名前をお伝えください。その場合、受講料のお支払いは、当日現金または後日振込にてお願いいたします。
A. 原則として開催日前のお支払いをお願いしておりますが、社内経理の都合などによる場合、事前にご申告いただければ後日振り込みも可能です。お申込みの際、備考欄へお振込み予定日をご記入ください。
すべてのよくある質問はこちら
開催日 |
10:00 ~ 17:00
締めきりました |
---|---|
料金 |
55,000円(税込)
|
支払方法 |
銀行振込、会場での支払い
|
主催者 | 株式会社 技術情報協会 |
キーワード | 高分子・樹脂材料 |
タグ | ポリイミド 樹脂 ポリエステル ディスプレイ 化学 膜 プラスチック ガラス 制御 フィルム |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【品川区】技術情報協会セミナールーム |
交通 | 【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅 |
「5G」、「フレキシブルディスプレイ」用途に向けて、
ポリイミドの原料、重合、製膜、物性制御から適用事例まで、
今後の開発に役立つヒントを掴む!
セミナー講師
東邦大学 理学部 化学科 教授 工学博士 長谷川 匡俊 氏
セミナー受講料
1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕
セミナー趣旨
フレキシブルプリント配線基板用変性ポリイミド樹脂およびディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について紹介いたします。具体的適用例を示すことで、ご自身の開発課題に対するヒントが得られます。
習得できる知識
耐熱性樹脂であるポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合、製膜、物性評価、適用例について基礎から応用まで解説します。ご自身が直面している問題解決のためのヒントが得られます。
セミナープログラム
1.耐熱性樹脂の基礎
1.1 耐熱性樹脂の種類
1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
1.3 化学的耐熱性と物理的耐熱性
1.4 凝集構造形成、自己分子配向
1.5 難燃性
2.ポリイミドの製造方法
2.1 モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
2.2 重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)と特徴
2.3 塩形成の問題
2.4 イミド化率、熱イミド化時の解重合と固相重合
3.フレキシブルプリント配線基板用耐熱材料:ポリエステルイミド
3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性
3.2 ポリエステルイミドのGHz帯誘電特性
3.3 ポリエステルイミドの難燃性
4.ディスプレイ用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料
4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
4.3 各種透明ポリイミド:分子設計、要求特性および物性制御(透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性)
4.4 特殊形状ポリイミド(スピロ型、カルド型)
4.5 膜靭性について
4.6 非脂環式透明ポリイミド
【質疑応答・個別質問・名刺交換】
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締めきりました |
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料金 |
55,000円(税込)
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支払方法 |
銀行振込、会場での支払い
|
主催者 | 株式会社 技術情報協会 |
キーワード | 高分子・樹脂材料 |
タグ | ポリイミド 樹脂 ポリエステル ディスプレイ 化学 膜 プラスチック ガラス 制御 フィルム |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【品川区】技術情報協会セミナールーム |
交通 | 【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅 |
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