ポリイミドの分子設計、製造法と応用技術

セミナー趣旨

フレキシブルプリント配線基板用変性ポリイミド樹脂およびディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について紹介いたします。具体的適用例を示すことで、ご自身の開発課題に対するヒントが得られます。

習得できる知識

耐熱性樹脂であるポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について基礎から応用まで解説します。ご自身が直面している問題解決のためのヒントが得られます。

セミナープログラム

１．耐熱性樹脂の基礎
　1.1 耐熱性樹脂の種類
　1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
　1.3 化学的耐熱性と物理的耐熱性
　1.4 凝集構造形成、自己分子配向
　1.5 難燃性

２．ポリイミドの製造方法
　2.1 モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
　2.2 重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）と特徴
　2.3 塩形成の問題
　2.4 イミド化率、熱イミド化時の解重合と固相重合

３．フレキシブルプリント配線基板用耐熱材料：ポリエステルイミド
　3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性
　3.2 ポリエステルイミドのGHz帯誘電特性
　3.3 ポリエステルイミドの難燃性

４．ディスプレイ用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料
　4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
　4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
　4.3 各種透明ポリイミド：分子設計、要求特性および物性制御（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
　4.4 特殊形状ポリイミド（スピロ型、カルド型）
　4.5 膜靭性について
　4.6 非脂環式透明ポリイミド

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

セミナー講師

東邦大学　理学部　化学科　教授　工学博士　長谷川 匡俊 氏

セミナー受講料

1名につき50，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45，000円（税抜）〕