車載電子機器の放熱、封止技術

センサ、アクチュエータ、ECU、インバータなど…

厳しい環境で車載電子機器の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説!


★ 好評につき本年も開催!


講師


(株) デンソー 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏
JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 主査


受講料


■ R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
・1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。


(まだR&D会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)


趣旨


 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。


プログラム


1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境、安全

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化と熱マネジメント

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品
 3-2 ECU系製品
 3-3 アクチュエータ制御製品

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 基盤からの放熱設計と材料特性
 5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例
 
6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 低抵抗を実現する実装技術
 6-3 樹脂封止技術
 
7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

 【質疑応答・名刺交換】

 キーワード
 放熱,封止,車載,機器,センサ,アクチュエータ,ECU,インバータ,セミナー,研修,講習


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