車載電子機器の放熱、封止技術【LIVE配信】

セミナー趣旨

　車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

セミナープログラム

1. カーエレクトロニクスの概要
   1. クルマ社会を取り巻く課題
   2. 環境　規制とパワトレインの動向
   3. 安全　異動運転に必要な機器と現状
2. 車載電子機器と実装技術への要求
   1. 高信頼性を求められる理由
   2. 小型軽量化の必要性
3. 小型実装技術
   1. センサ製品の小型化と熱設計
   2. ECU系製品の小型化技術―民生品との違い
   3. アクチュエータ制御製品―樹脂封止技術
4. 熱設計の基礎
   1. 熱設計の重要性
   2. 熱の伝わり方と熱抵抗
   3. 接触熱抵抗の考え方
5. 電子製品における放熱・耐熱技術
   1. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
   2. 樹脂基板製品の放熱構造設計
   3. 基板からの放熱設計と材料特性―TIMの使い方
   4. アクチュエータ制御製品の放熱事例
6. インバータにおける実装・放熱技術
   1. 両面放熱方式インバータの実装技術
   2. 低抵抗を実現する実装技術
   3. 樹脂封止技術
7. 将来動向
   1. 電子プラットフォーム（PF）の展開
   2. SiCデバイスへの期待と課題
   3. 車載電子製品の方向性

キーワード：放熱,封止,車載電子機器,実装,セミナー,研修,講習

セミナー講師

（株）デンソー　基盤ハードウェア開発部　神谷 有弘 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合33,000円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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主催者

開催場所

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