半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

　半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

＜習得できる知識＞
(1) 半導体封止材の概要
　半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。

(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
　フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。

(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
　フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。

(4) エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
　エポキシ当量、全塩素濃度や加水分解性塩素濃度、副生不純物の1,2-グリコール分濃度などエポキシ樹脂の分析方法に関する知識、アミン価、水酸基当量、活性水素当量など硬化剤の分析方法に関する知識を得ることができる。

(5) エポキシ樹脂の有害性
　急性･慢性毒性、局所刺激性、感作性などエポキシ樹脂の有害性に関する知識を得ることができる。

(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
　3級アミン(HD)、イミダゾール(HDI)およびトリフェニルホスフィン(TPP)などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。

(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
　スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。

(8) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
　粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を得ることができる。

(9) 硬化物の構造と特性の測定･解析
　DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性(DMA)によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性(表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接)の各測定解析に関する知識を習得できる。

(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　UL1557で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。

(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
　SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。

---

＜プログラム　10:30～16:30・・・昼休み1時間、休憩15分×2回を含む＞

１．半導体封止材の概要
　　半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

２．エポキシ樹脂の概要
　　　機能と用途、種類

３．代表的なエポキシ樹脂とその特性
　3.1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
　3.2 グリシジルアミン型エポキシ樹脂
　3.3 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　3.4 リン含有エポキシ樹脂
　3.5 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　3.6 酸化型エポキシ樹脂 (脂環式エポキシ樹脂)
　3.7 フェノキシ樹脂

４．半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
　4.1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　4.2 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　4.3 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　4.4 ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂

５．硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性
　5.1 ポリアミン
　5.2 変性ポリアミン
　5.3 ジシアンジアミド
　5.4 酸無水物

６．半導体封止材用硬化剤とその特性
　6.1 フェノールノボラック (PN) 系
　6.2 フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
　6.3 ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
　6.4 ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR, 2-NAR) 系
　6.5 Ph, Ph-Ar, 1-NAR, 2-NAR各硬化物の特性比較

７．代表的な硬化促進剤とその特性
　7.1 3級アミン
　7.2 イミダゾール類

８．半導体封止材用硬化促進剤とその特性
　8.1 トリフェニルホスフィン

９．半導体封止材用改質剤とその特性
　　スチレン系樹脂とインデン系樹脂、クマロン-インデン樹脂

１０．フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響

１１．硬化物の特性評価法と特性解析例
　11.1 熱分析
　　　　DSC、TMA、TG-DTA
　11.2 動的粘弾性 (DMA)
　11.3 力学特性
　　　　曲げ試験、引張試験、硬化収縮と内部応力、破壊靭性 (K1C)
　11.4 電気特性
　　　　体積抵抗-表面抵抗、誘電率-誘電正接

１２．SiC系パワー半導体分野におけるエポキシ樹脂の新技術
　12.1 SiC系パワー半導体用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　12.2 SiC系パワー半導体用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

１３．まとめ

　□質疑応答□