車載半導体・電子部品の品質保証　５時間集中講座～信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点～

ゼロディフェクト品質へ！
車載実装技術（JISSO）の視点で、半導体の使い方や
安全設計をレビューします！

「半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネック」
「AEC Q－100では受入検査の代用として不十分」と感じている方必見です

セミナー趣旨

　電子制御機器（ECU）の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。
購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、
ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC　Q－100　は、
半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては
不十分である。
　車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性を
ECU／半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、
半導体の使い方／安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、
核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。

セミナープログラム

＜得られる知識、技術＞
ECUの品質保証向上に必要な方策

１．実装技術（ＪＩＳＳＯ）
　　　・ＪＩＳＳＯ　More than Moore Packaging
　　　・ＳＭＴ
　　　・ＪＩＳＳＯ　実装技術の分化　
　　　・ＥＣＵの品質保証
　　　・ＥＣＵの信頼性
　　　・半導体の信頼性
　　　・半導体故障解析
　　　・ＥＭＣ保護
　　　・プロセス親和性
　　　・半導体欠陥

２．半導体の脆弱性
　2.1 半導体欠陥　　
　　　・欠陥の流出
　　　・ゲート酸化膜欠陥
　　　・配線欠陥
　　　・配線欠陥の増加
　　　・配線検査率
　　　・システムＬＳＩの検査率
　　　・ＥＳＤ小破壊流出
　　　・軽欠陥の流出
　　　・高低温検査
　　　・テストガードバンド　
　2.2 ＥＳＤイミュニティ
　　　・２つのＥＳＤストレス
　　　・半導体のＥＳＤ強度
　　　・ＥＯＳ痕
　　　・ＥＳＤ故障の実際
　　　・ハンドリングＥＳＤの放電経路
　　　・ＥＳＤ放電経路
　　　・ＥＳＤイミュニティ
　　　・直流再生
　　　・輻射電波
　　　・システムＬＳＩのＥＳＤ放電
　　　・システムＬＳＩのアース配線
　　　・電源の脆弱性
　　　・エミッションノイズの脆弱性
　　　・ＥＳＤリーク
　　　・ＨＣＩ
　2.3 ソフトエラー
　　　・マイコンの脆弱性
　　　・発振故障
　　　・プログラム暴走
　　　・ＰＯＲ故障
　　　・非同期信号
　　　・データ誤転送　
　2.4 パッケージング
　　　・パワーＭＯＳの脆弱性
　　　・パワーＳＭＤの脆弱性
　　　・パワーＩＣの脆弱性　
　　　・チップＬＥＤの脆弱性

３．電子品質保証
　3.1 電子品質保証プロセス
　　　・ＥＣＵの品質保証
　　　・品質保証プロセス
　　　・半導体認定
　　　・ＥＣＵの初期故障
　　　・電子部品認定　
　3.2 電子部品の認定要件
　　　・ＡＥＣ　Ｑ－１００
　　　・半導体の目標故障率
　　　・システムＬＳＩの検査率
　　　・半導体の安全設計
　　　・ＨＳＷの安全設計
　　　・システムＬＳＩのＥＳＤ設計
　　　・配線ループ
　　　・半導体ラッチアップ試験

　　□質疑応答・名刺交換□

セミナー講師

冨永 保　氏
元・よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事、元・カルソニックカンセイ(株)
【専門】
半導体の車載応用技術
車載半導体の評価技術開発
大電流パワーモジュールの実装技術

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,025円 )
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　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
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※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30 ～

受講料

49,500円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

東京都

MAP

【千代田区】連合会館

【地下鉄】小川町駅・淡路町駅・新御茶ノ水駅 【JR】御茶ノ水駅

主催者

キーワード

自動車技術   半導体技術   電子デバイス・部品
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