車載半導体・電子部品の品質保証 5時間集中講座~信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点~

ゼロディフェクト品質へ!
車載実装技術(JISSO)の視点で、半導体の使い方や
安全設計をレビューします!

「半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネック」
「AEC Q-100では受入検査の代用として不十分」と感じている方必見です

セミナー講師

冨永 保 氏
元・よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事、元・カルソニックカンセイ(株)
専門
半導体の車載応用技術
車載半導体の評価技術開発
大電流パワーモジュールの実装技術

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,025円 )
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詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

セミナー趣旨

 電子制御機器(ECU)の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。
購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、
ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100 は、
半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては
不十分である。
 車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性を
ECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、
半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、
核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。

セミナープログラム

得られる知識、技術
ECUの品質保証向上に必要な方策

1.実装技術(JISSO)
   ・JISSO More than Moore Packaging
   ・SMT
   ・JISSO 実装技術の分化 
   ・ECUの品質保証
   ・ECUの信頼性
   ・半導体の信頼性
   ・半導体故障解析
   ・EMC保護
   ・プロセス親和性
   ・半導体欠陥

2.半導体の脆弱性
 2.1 半導体欠陥  
   ・欠陥の流出
   ・ゲート酸化膜欠陥
   ・配線欠陥
   ・配線欠陥の増加
   ・配線検査率
   ・システムLSIの検査率
   ・ESD小破壊流出
   ・軽欠陥の流出
   ・高低温検査
   ・テストガードバンド 
 2.2 ESDイミュニティ
   ・2つのESDストレス
   ・半導体のESD強度
   ・EOS痕
   ・ESD故障の実際
   ・ハンドリングESDの放電経路
   ・ESD放電経路
   ・ESDイミュニティ
   ・直流再生
   ・輻射電波
   ・システムLSIのESD放電
   ・システムLSIのアース配線
   ・電源の脆弱性
   ・エミッションノイズの脆弱性
   ・ESDリーク
   ・HCI
 2.3 ソフトエラー
   ・マイコンの脆弱性
   ・発振故障
   ・プログラム暴走
   ・POR故障
   ・非同期信号
   ・データ誤転送 
 2.4 パッケージング
   ・パワーMOSの脆弱性
   ・パワーSMDの脆弱性
   ・パワーICの脆弱性 
   ・チップLEDの脆弱性

3.電子品質保証
 3.1 電子品質保証プロセス
   ・ECUの品質保証
   ・品質保証プロセス
   ・半導体認定
   ・ECUの初期故障
   ・電子部品認定 
 3.2 電子部品の認定要件
   ・AEC Q-100
   ・半導体の目標故障率
   ・システムLSIの検査率
   ・半導体の安全設計
   ・HSWの安全設計
   ・システムLSIのESD設計
   ・配線ループ
   ・半導体ラッチアップ試験

  □質疑応答・名刺交換□