半導体デバイスにおける接合技術と評価・信頼性

セミナー趣旨

セミナープログラム

1.　パワー半導体および半導体パッケージにおける接合信頼性
群馬大学大学院　荘司　郁夫　氏

セミナーでは、パワー半導体および先進半導体パッケージのはんだ接合部の信頼性評価に関して、特に熱疲労寿命の
評価手法について評価事例を紹介しながら説明する。また、近年研究開発が進む樹脂と電極材との界面の信頼性に
関しても評価事例を紹介する。

　１．エレクトロニクス実装におけるはんだ接合の動向 
　２．はんだ接合部の信頼性評価法 
　　２．１　信頼性因子と評価式 
　　２．２　コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価 
　　２．３　有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析 
　　２．４　WL-CSPはんだ接合部の熱疲労寿命評価 
　３．評価事例 
　　３．１　ダイボンディング用高温鉛フリーはんだの疲労特性 
　　３．２　低温鉛フリーはんだの疲労特性 
　　３．３　エポキシ樹脂/電極材接着部の劣化挙動

2.　半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術
東北大学大学院　日暮　栄治　氏

本セミナーでは，半導体デバイス製造に用いられる接合技術に関して，直接接合技術から中間層を介した接合技術まで
体系的に学習する。 特に、ヘテロジニアス集積技術（異種材料接合技術）に用いられる200℃以下の低温接合技術
（プラズマ活性化接合および表面活性化接合）について詳しく述べる。これらの接合技術により、どのような新しい
機能が実現されるのか、応用デバイスとの関連を含めて紹介する。

セミナー講師

群馬大学大学院理工学府　物質・ 環境部門　材料科学プログラム　(兼) 理工学専攻　知能機械創製理工学領域　
マルチスケール組織・界面制御学研究室　教授　　荘司　郁夫　氏

東北大学　大学院工学研究科　電子工学専攻　教授　　日暮　栄治　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

備考

　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。