半導体デバイスにおける接合技術と評価・信頼性

セミナー趣旨

セミナープログラム

1.　パワー半導体および半導体パッケージにおける接合信頼性
群馬大学大学院　荘司　郁夫　氏

セミナーでは、パワー半導体および先進半導体パッケージのはんだ接合部の信頼性評価に関して、特に熱疲労寿命の
評価手法について評価事例を紹介しながら説明する。また、近年研究開発が進む樹脂と電極材との界面の信頼性に
関しても評価事例を紹介する。

　１．エレクトロニクス実装におけるはんだ接合の動向 
　２．はんだ接合部の信頼性評価法 
　　２．１　信頼性因子と評価式 
　　２．２　コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価 
　　２．３　有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析 
　　２．４　WL-CSPはんだ接合部の熱疲労寿命評価 
　３．評価事例 
　　３．１　ダイボンディング用高温鉛フリーはんだの疲労特性 
　　３．２　低温鉛フリーはんだの疲労特性 
　　３．３　エポキシ樹脂/電極材接着部の劣化挙動

2.　半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術
東北大学大学院　日暮　栄治　氏

本セミナーでは，半導体デバイス製造に用いられる接合技術に関して，直接接合技術から中間層を介した接合技術まで
体系的に学習する。 特に、ヘテロジニアス集積技術（異種材料接合技術）に用いられる200℃以下の低温接合技術
（プラズマ活性化接合および表面活性化接合）について詳しく述べる。これらの接合技術により、どのような新しい
機能が実現されるのか、応用デバイスとの関連を含めて紹介する。

　１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況 
　２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎 
　　2.1　直接接合 
　　2.2　中間層を介した接合 
　３．低温接合プロセスの基礎 
　　3.1　半導体の直接常温接合 
　　3.2　金属中間層を介した常温接合 
　　3.3　絶縁中間層を介した常温接合 
　４．実現される機能の具体例 
　　4.1　真空封止 
　　4.2　高放熱構造 
　　4.3　急峻な不純物濃度勾配 
　　4.4　マルチチップ接合 　　
      4.5　ハイブリッド接合による3D集積化 
　５．今後の開発動向と産業化の可能性

セミナー講師

群馬大学大学院理工学府　物質・ 環境部門　材料科学プログラム　(兼) 理工学専攻　知能機械創製理工学領域　
マルチスケール組織・界面制御学研究室　教授　　荘司　郁夫　氏

東北大学　大学院工学研究科　電子工学専攻　教授　　日暮　栄治　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

備考

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。