FPCを中心とした5G・高周波対応基板材料の技術・開発動向

セミナープログラム

【12:30-13:45】
第1部　5G/IoT時代に対応するFPC市場/技術動向～5G高周波に対応するFPC技術開発について～
日本メクトロン(株)　松本 博文 氏
【講演主旨】
　2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
　本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する
【プログラム】
1.FPC技術応用例(スマホ用途/車載用途)
2.5G対応スマートフォン技術/市場動向
3.高速FPC技術開発動向
　3-1　LCP(液晶ポリマー)による高速FPC開発
　3-2　ハイブリッドMPIによる高速FPC開発
　3-3　高速FPC用銅箔材料開発
4.高速FPC評価技術
5.まとめ

【質疑応答　名刺交換】

【14:00-15:15】第2部　液晶ポリマーを用いたフレキシブル回路部品，コネクタの4K8Kおよび5G技術への応用
山一電機(株)　米沢 章 氏
【ご経歴】
高周波対応コネクタ、FPC等の開発に従事。
【講演主旨】
　4K8K高精細映像技術において、その大容量データを伝送するケーブルは，重要な高周波電子部品の一つです。近年話題となっている第5世代移動通信システム(5G)の整備も着々と進み、その活用領域も拡大しつつあります。当社は，10Gbps超高速伝送の液晶ポリマーベースFPC・コネクタの開発に取り組んでいます。開発にあたっては、新規メディアICやFPGAの次世代高速インターフェース技術の進展及び高速・長距離伝送シミュレーション技術の発展が背景にあります。これらを含めて、製品と開発の経緯をご紹介します。
【プログラム】
1.はじめに
2.液晶ポリマーベースFPC・コネクタについて
　　構成と構造，機能と特性，他

3.応用展開，今後の展望

【質疑応答　名刺交換】

【15:30-16:45】第3部　液晶ポリマーの基礎・材料開発・高機能化と高周波基板への応用展開
住友化学(株)伊藤 豊誠 氏
【受賞】
エレクトロニクス実装学会　MES2005研究奨励賞受賞
【講演主旨】
　液晶ポリエステル（LCP）のフィルムは、優れた高周波特性、寸法安定性、低吸水性を有することから注目され精力的に開発がなされている。従来、LCPは溶媒に不溶であるため溶液キャスト法でのフィルム化が困難であるとされてきた。LCPの分子設計を工夫することで溶媒可溶のLCPを開発することに成功した。本講演では、LCPの構造に由来する基礎物性、当社独自開発した可溶性LCPの特徴およびフィルム用途への展開について紹介する
【プログラム】
1.はじめに
　住友化学のスーパーエンプラ製品

2.液晶ポリマーについて
　　基礎構造とその特徴

3.フィルム用途への応用展開
　　可溶性LCPフィルムの特徴、高周波基板特性について

4.今後展望について

【質疑応答　名刺交換】

セミナー講師

第1部　日本メクトロン(株)　フェロー　上席顧問　松本 博文 氏
第2部　山一電機(株)　CN第1技術部　米沢 章 氏
第3部　住友化学(株)　機能樹脂事業部　エンジニアリングプラスチック部　伊藤 豊誠 氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

※今回、諸事情により第3部の資料については配布することができません。ご了承ください。