半導体産業と製造プロセス技術入門(全3回)【アーカイブ視聴対応】【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント・予定スケジュール】

■本セミナーの主題および状況 

★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。

★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。

★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。

★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。

■注目ポイント 

★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？

★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！

セミナープログラム

■予定スケジュール 

第1回：2025年11月20日(木) 10:00-17:00　講師：サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏

第2回：2025年12月18日(木) 13:30-16:30　講師：サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏

第3回：2026年1月22日(木) 13:30-16:30　講師：サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏

※第1回のみ、講演時間が【10:00-17:00】となりますので、ご注意くださいませ。

講座担当：枩西　洋佑

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫

【第1講】 2025年11月20日(木)　半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス

【時間】 10:00-17:00

【講演主旨】

半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。 CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。

【プログラム】

1.半導体とは 　

1-1　半導体の特長 　
1-2　半導体の物理 

2.半導体材料 　

2-1　Ge, Si, 化合物半導体 　
2-2　その他の半導体材料 　
2-3　Siの特長

3.Si Wafer 　

3-1　Si Waferの製法（石英からSi Wafer） 　
3-2　Si WaferからLSIまで

4.半導体デバイス製造プロセス 　

4-1　デバイス製造プロセスの概要 　
4-2　フォトリソグラフィ 　　

4-2-1　フォトリソグラフィ工程の流れ 　　
4-2-2　デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術 　　
4-2-3　微細化対応 　　
4-2-4　露光光源波長、光学系、露光方式 　　
4-2-5　フォトレジスト 　　
4-2-6　フォトマスク（レクチル） 　　
4-2-7　超解像技術、パターン忠実化技術 　

4-3　洗浄技術 　　

4-3-1　バッチ式洗浄 　　
4-3-2　枚葉式洗浄 　

4-4　不純物導入技術 　　

4-4-1　熱拡散 　　
4-4-2　イオン注入 　　
4-4-3　アニール（Anneal） 　

4-5　成膜技術 　　

4-5-1　熱酸化技術 　　
4-5-2　CVD技術 　　
4-5-3　スパッタ技術 　　
4-5-4　その他成膜技術 　

4-6　ドライエッチング技術 　
4-7　平坦化技術（CMP） 　
4-8　電気検査 　　

4-8-1　Tr特性評価 　　
4-8-2　信頼性評価 　　
4-8-3　歩留まり評価

【質疑応答】

【第2講】 2025年12月18日(木)　半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識

【時間】 13:30-16:30

【講演主旨】

1.半導体製造現場におけるユーティリティ、及び、品質管理・製品信頼性を勉強します。

2.職場における要改善の対象となる諸項目について、その解決策を受講者の皆さんと一緒に考えます。

　解決策としての諸要件について、経営的要素の観点から提案します。

3.継続的改善成果を維持する為に必要な考え方、対策を提案します。

4.第2講では、生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点を考えます。

【プログラム】

1.クリーンルーム

2.超純水

3.真空機器・ガス

4.信頼性

5.品質管理

6.工程管理

7.環境問題と安全衛生

【質疑応答】

【第3講】 2026年1月22日(木)　半導体パッケージと組立てプロセス

【時間】 13:30-16:30

【講演主旨】

ウェハー（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納される。そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。

【プログラム】

1.パッケージの機能

2.パッケージの種類と構造

3.バックグラインド工程

4.ダイシング工程

5.ダイボンディング工程

6.ワイヤボンディング工程

7.モールド成型工程

8.外装めっき工程

9.マーキング工程

10.トリム＆フォーミング工程

11.電気特性測定工程

12.梱包工程

13.最新パッケージの技術動向

14.バンプ形成技術

15.フリップチップボンディング工程

【質疑応答】

セミナー講師

第1部　 サクセスインターナショナル株式会社　 技術顧問　 鈴木　俊治　氏
第2部　 サクセスインターナショナル株式会社　　 　　 沢田　憲一　　氏
第3部　 サクセスインターナショナル株式会社　 取締役社長　 池永　和夫　氏

セミナー受講料

【1名の場合】99,000円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。