セラミックグリーンシートの成形・製造プロセス技術 ~前工程・後工程から特許出願事例まで~【LIVE配信・WEBセミナー】

★2025年12月17日開講。【栗原光技術士事務所/(元)日立金属:栗原 光一郎 氏】による、セラミックグリーンシートの成形技術の基礎から、設計・製造プロセスを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
 セラミックグリーンシートは、積層セラミック部品の性能左右する重要な中間材料です。本講演では、講師が日立金属で培ったプロセス開発・量産化の経験をもとに、原料選定からスラリー調整、シート成形、積層・焼成までの各工程を体系的に解説します。さらに、プロセス改善や新製品開発に直結する特許出願の実例も紹介し、研究開発・生産技術の両面で役立つ実践的な知見を提供します。

 

 
 

 

 

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     講師自身の、新規セラミック積層部品のプロセス開発~量産化の経験に基づいた内容です。なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎を学べます。さらに、プロセス開発における特許出願事例についても説明します。

    セミナープログラム

     

    【プログラム】

    1. シート成形前工程
     1.1 素原料紛混合
      1.1.1 素原料紛の選定
      1.1.2 ボールミル湿式混合
     1.2 素原料スラリーの乾燥
     1.3 仮焼
     1.4 ボールミル湿式粉砕
     1.5 分散
      1.5.1 設備・条件
      1.5.2 バインダー選定
      1.5.3 可塑剤選定
     1.6 脱泡(粘度調整)

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    2. シート成形工程
     2.1 バインダー量・可塑剤量適正化
     2.2 シート密度・空隙率
     2.3 スラリーの管理
     2.4 シート成形機
      2.4.1 ダム構造
      2.4.2 スラリー液面制御
      2.4.3 スラリー性状
      2.4.4 乾燥ゾーン
      2.4.5 キャリアフィルム

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    3. シート成形後工程
     3.1 ビアホール形成
     3.2 内部配線印刷
      3.2.1 導電ペーストの選定
      3.2.2 耐シートアタック性
      3.2.3 印刷スクリーンの仕様選定・管理
      3.2.4 スキージの選定・管理
     3.3 積層・圧着
      3.3.1 積層位置合わせ手段
      3.3.2 圧着条件
     3.4 切断
     3.5 焼成
      3.5.1 温度プロファイル
     3.6 端子電極形成

    ---------------------------------

    4. 周辺技術
     4.1 クリーン環境
      4.1.1 クリーン度
      4.1.2 温度・湿度
     4.2 解析・評価技術
      4.2.1 表面分析
       4.2.1.1  SEM/EDX
       4.2.1.2  EPMA
      4.2.2 マイクロフォーカスX線透視装置
      4.2.3 超音波探傷/超音波イメージング装置

    ---------------------------------

    5. 特許出願の推進
     5.1 利用関係
     5.2 「製造方法」の出願例
     5.3 「もの」の出願例
     5.4 「製造設備」の出願例

    ---------------------------------

    6. まとめ (備考 主な設備メーカ、サプライヤー)

    【質疑応答】

     

    ※受講料のお振込は、セミナー開催月の翌月末までで問題ありません

     
     

     

     

    セミナー講師

    栗原光技術士事務所株式会社  代表取締役/ (元)日立金属株式会社  栗原 光一郎 氏

    セミナー受講料

    ●1名様  :49,500円(税込、資料作成費用を含む)
    ●2名様以上:16,500円(お一人につき)
     ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません


     

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    無機材料   電子材料   電子デバイス・部品

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    10:30

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