半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス【アーカイブ視聴対応】【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。

★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。

★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。

★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。 

半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。
CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。

セミナープログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆。

■注目ポイント

★半導体の材料、その構造、物理など、基本的な内容について解説！

★CMOS LSIを中心に半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ事ができる！

講座担当：枩西　洋佑

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫

【プログラム】

1.半導体とは  
　1-1　半導体の特長
　1-2　半導体の物理

2.半導体材料
　2-1　Ge, Si, 化合物半導体
　2-2　その他の半導体材料
　2-3　Siの特長

3.Si Wafer
　3-1　Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
　3-2　Si WaferからLSIまで

4.半導体デバイス製造プロセス
　4-1　デバイス製造プロセスの概要
　4-2　フォトリソグラフィ
　　4-2-1　フォトリソグラフィ工程の流れ
　　4-2-2　デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
　　4-2-3　微細化対応
　　4-2-4　露光光源波長、光学系、露光方式
　　4-2-5　フォトレジスト
　　4-2-6　フォトマスク（レクチル）
　　4-2-7　超解像技術、パターン忠実化技術
　4-3　洗浄技術
　　4-3-1　バッチ式洗浄
　　4-3-2　枚葉式洗浄
　4-4　不純物導入技術
　　4-4-1　熱拡散
　　4-4-2　イオン注入
　　4-4-3　アニール（Anneal）
　4-5　成膜技術
　　4-5-1　熱酸化技術
　　4-5-2　CVD技術
　　4-5-3　スパッタ技術
　　4-5-4　その他成膜技術
　4-6　ドライエッチング技術
　4-7　平坦化技術（CMP）
　4-8　電気検査
　　4-8-1　Tr特性評価
　　4-8-2　信頼性評価
　　4-8-3　歩留まり評価
【質疑応答】
 

セミナー講師

サクセスインターナショナル株式会社　 技術顧問　 鈴木　俊治　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。