半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・半導体の発熱原理、しくみについて学びたい方
・半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
・（半導体や電子機器で使用される材料開発や製品開発に携わり、）半導体の温度予測、熱設計に興味のある方 ほか

※ 受講に際して高校卒業程度の数学の知識を持っていることが望ましい

習得できる知識

・半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
・半導体パッケージの構造、発熱と放熱
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、事例
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向

セミナープログラム

セミナー講師

足利大学 工学部 創生工学科 教授　西 剛伺 先生

◆主なご経歴：
　2022年4月 - 現在　足利大学, 工学部 創生工学科 電気電子分野, 教授 
　2019年4月 - 2022年3月　足利大学, 工学部創生工学科 電気電子分野, 准教授 
　2018年4月 - 2019年3月　足利大学, 工学部創生工学科 電気電子分野, 講師 
　2015年9月 - 2018年3月　日本電産株式会社, 中央モーター基礎技術研究所, 上級研究員(課長) 
　2005年10月 - 2015年8月　日本AMD株式会社 
　2000年4月 - 2005年9月　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 

◆研究分野：
　設計工学 、電子デバイス、電子機器 、電力工学、パワーエレクトロニクス、熱工学 

◆主要な委員歴：
　2025年4月 - 現在　エレクトロニクス実装学会, 英文論文編集委員長 
　2023年8月 - 現在　化学工学会エレクトロニクス部会, 幹事 
　2022年5月 - 現在　日本伝熱学会, 企画部会産学交流委員会委員長 
　2022年4月 - 現在　電子情報技術産業協会（JEITA） 熱設計技術WG, 主査 
　2020年11月 - 現在　日本ヒートパイプ協会, 理事 
　2020年4月 - 現在　エレクトロニクス実装学会 サーマルマネジメント研究会, 主査 
　2019年8月 - 現在　IEC, SC47Dエキスパート 
　2011年6月 - 現在　オープンCAE学会, 理事 

◆受賞歴：
2024年10月　令和6年度産業標準化事業表彰 イノベーション・環境局長表彰, 産業標準化貢献者表彰, 経済産業省 
2020年2月　2019年度半導体標準化専門委員会 功労賞, 電子技術技術産業協会 
2013年4月　ICEP2013 Best Paper Award, エレクトロニクス実装学会 

セミナー受講料

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＜1名分無料適用条件＞
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※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
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受講について

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≪配布資料≫
PDFテキスト（印刷可・編集不可）
　※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。

（備考）※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
　　　　※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。