半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
★ 半導体後工程の基礎・パッケージングの各プロセス技術を講師の経験も踏まえて徹底解説！
★ 半導体技術、知見の基礎力向上へ！
■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント
■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程／試験工程／梱包工程
■過去に経験した不具合
■試作・開発時の評価、解析手法の例
■RoHS、グリーン対応
■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術
日時
【Live配信】 2025年7月24日（木）10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年8月8日（金）から配信開始【視聴期間：8/8(金)～8/22(金)】
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
習得できる知識
・半導体パッケージに対する基礎的な理解
・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
・評価技術、解析技術の実際
・2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて
セミナープログラム
1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
1.2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
1.3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
２．パッケージングプロセス（代表例）
2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2.2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
2.3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
３．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
3.1 前工程
3.1.1 BG（バックグラインド）とダイシング
3.1.2 DB（ダイボンド）
3.1.3 WB（ワイヤーボンド）
3.2 封止・モールド工程
3.2.1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
3.2.2 モールド
3.3 後工程
3.3.1 外装メッキ
3.3.2 切断整形
3.3.3 ボール付け
3.3.4 シンギュレーション
3.3.5 捺印
3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
3.4.1 再配線・ウェーハバンプ
3.4.2 FC（フリップチップ）
3.4.3 UF（アンダーフィル）
3.5 試験工程とそのキーポイント
3.5.1 代表的な試験工程
3.5.2 BI（バーンイン）工程
3.5.3 外観検査（リードスキャン）工程
3.6 梱包工程とそのキーポイント
3.6.1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
４．過去に経験した不具合
4.1 チップクラック
4.2 ワイヤー断線
4.3 パッケージが膨れる・割れる
4.4 実装後、パッケージが剥がれる
4.5 BGAのボールが落ちる・破断する
4.6 捺印方向が180度回転する
５．試作・開発時の評価、解析手法の例
5.1 とにかく破壊試験と強度確認
5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）
5.3 機械的試験と温度サイクル試験
5.4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
5.5 開封、研磨、そして観察
5.6 ガイドラインはJEITAとJEDEC
６．RoHS、グリーン対応
6.1 鉛フリー対応
6.2 樹脂の難燃材改良
6.3 PFAS/PFOA対応が次の課題
７．今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
7.1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
7.2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
7.3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
□質疑応答□
セミナー講師
蛭牟田技術士事務所 代表 蛭牟田 要介 氏
＜経歴＞
1984～2003：富士通株式会社
2003～2009：Spansion Japan株式会社
2009～2022：NVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）
2022～ ：独立技術士
＜専門分野：半導体後工程・実装、品質・信頼性分野＞
・スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発
・メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
・モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
・特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発
・特殊用途向けパッケージの耐強電磁界対応技術開発
・デバイスのリユースを促進する洗浄技術開発
セミナー受講料
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
1名分無料適用条件
2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）
| テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 |
定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載ください。
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
受講料
55,000円（税込）/人
関連セミナー
もっと見る
関連教材
もっと見る
関連記事
もっと見る-
HVDC（高圧直流送電）とは？HVDCが描く未来、再エネ社会を繋ぐ革新送電
【目次】 現代社会において、電力は私たちの生活を支える不可欠なインフラです。しかし、その電力供給のあり方は、気候変動問題への対応やエ... -
エネルギーハーベスティングとは？自然の力がエネルギーの新しい形に、その現状と展望を解説
【目次】 エネルギーハーベスティングは、私たちの身の回りに存在する太陽光、熱、振動、電波といった微小なエネルギーを「収穫...
