~異能のデジタル画素、スマホカメラが一眼35㎜カメラ下剋上、4次元自動車用センサ~

◆受講者限定で見逃し配信(1週間:何度でも視聴可)を予定しております。

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    セミナー趣旨

     撮像技術の劇的進化、曰く、DX=デジタル進化。センサとカメラ、その最新動向を解説する。イメージング、デジタル超進化の原動力は≪3D積層=ロジック層+CMOSセンサ≫と、≪カメラのコンピューティング進化≫だ。これらDXがスマホや自動車の劇的進化後押しする。
    デジタル超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。
    ≪3D 積層技術≫の代表例は異能異次元の≪画素がデジタル出力するセンサ(DPS)≫。フォトン1個を撮る超高感度の≪SPAD≫、恐竜の網膜=変化を撮る≪EVS≫、光レーダーの4次元撮像≪LiDAR≫がその一例だ。4つの機能を担う画素数4倍のスマホ用センサもオモシロイ。
    ≪コンピューテイショナルイメージング≫の代表例はスマホ対一眼カメラの下剋上。その軍師役は巨大二百億トランジスタのプロセサ。戦略は≪集団戦法≫。これで、あの小さな部品カメラが巨大35㎜カメラを画質で上回る? もうひとつは≪エンベッデドビジョン技術≫。カメラモジュールと高性能プロセサの組み合わせ、機器組込み型、知能部品カメラ。これが自動車や機械の自立運転を支援する。こうして起きる自立機械の爆発が予感される。
     本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOS センサの基礎技術を踏まえた上で、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。

    受講対象・レベル

    ・カメラ技術者、同企画担当者
    ・電子機器商品企画担当の方
    ・イメージセンサの若手技術者
    ・機器組込みカメラ、IoTカメラ等応用開発担当者、企画担当の方

    必要な予備知識

    ・特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで、図解を中心にした理解し易い解説です。

    習得できる知識

    ・イメージセンサの最新技術動向およびその予備知識としての基礎技術。カメラシステムの最新技術、コンピューテイショナルイメージングや新しい3次元撮像等とその応用技術。象徴としてスマホカメラ等、劇的に進化する撮像技術の紹介を通してその未来を感じて頂く。

    セミナープログラム

    ≪はじめに≫
    Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ
     §1.CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
       CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
       CISの基本性能成熟、残された課題
     §2.CISの機能進化:画素の進化 人間の眼を超える
       残された課題の解決
       3D測距、波動情報の撮像
       ≪挿話≫ 画素余り時代の高性能撮像
     §3.CISの機能進化:積層で進化 異次元撮像
       超高速撮像
       Vision SoC
       残された課題の解決、Global Shutter 画素の小型化
       ≪挿話≫ DPS:Digital Pixel Sensor
     §4 赤外線撮像 

    Ⅱ: CMOS撮像システムの機能進化
     §5.イメージングとコンピューティングの融合 
       Digital ImagingからComputational Imagingへ 
       Sensor Fusion
       3D Imaging
       ≪挿話≫ SPAD 3D-LiDAR
     §6.カメラモジュールという進化
       ≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
     §7.エンベデッドビジョン  
       AI Vision:画像のDeep Learning
       Computer VisionからEmbedded Visio

    ≪おわりに≫
     

    セミナー講師

    名雲技術士事務所 所長 名雲 文男 氏
    <ご専門>
    電子工学 (撮像技術)

    <ご経歴>
    ・ソニー(株)中央研究所情報処理研究室
     ≪プロジェクトX≫CCD開発に従事
    ・ソニー(株)システムカメラ事業部長
    ・東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV、9ch)(株)常務取締役
    ・(株)シーアイエス 常務取締役
    ・日本インダストリアルイメージング協会相談役(現職)
    ・名雲技術士事務所(現)

    セミナー受講料

    55,000円(税込、資料付)
    ■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
      2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
    (セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
       今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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    受講について

    Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

    1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
    2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
    3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
    • セミナー資料(製本テキスト)は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご記入ください。ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。
      無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

     

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:00

    受講料

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    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術   情報技術一般

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