先端ポリイミド材の最新技術・開発動向について詳細に解説し、
本業界のビジネスに役立てて頂くことを目的とします

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナープログラム

     1.低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例   
        東邦大学 長谷川 匡俊 氏

     1.透明耐熱性樹脂(基礎編)
      1-1.透明耐熱性樹脂の必要性
      1-2.ポリイミドフィルムの着色の原理
      1-3.透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点

     2.ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例(応用編)
      2-1.市販透明ポリイミドの例
      2-2.脂環式透明ポリイミド: 立体構造の影響
      2-3.溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
      2-4.膜靭性について
      2-5.脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
      2-6.特殊形状モノマー
      2-7.トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
     
    2.ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
       FAMテクノリサーチ 山田 保治 氏
     1.ポリイミドのアロイ化
      1.1 ポリイミドのアロイ化技術
      1.2 変性ポリイミドの合成と特性
     2.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
      2.1 ポリイミドの複合化技術
      2.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
      2.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
      2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
      2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
     3.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
      3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
      3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
      3.3 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
      3.4 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
      3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
      3.6 HBPI-SiO2HBDの応用(電子材料、気体分離膜)
     4.参考図書

    セミナー講師

    9:55~12:45
    1.「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
    東邦大学 理学部化学科 教授  長谷川 匡俊 氏
     
    13:25~16:15
    「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
    FAMテクノリサーチ 代表 岩手大学 理工学部 客員教授  山田 保治 氏
     
    ※12:45~13:25 昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

    セミナー受講料

    1名様49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む


     

    受講料

    54,780円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:50

    受講料

    54,780円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    東京都

    MAP

    【台東区】東京文具共和会館

    【JR・地下鉄】浅草橋駅 【JR】馬喰町駅

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:50

    受講料

    54,780円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    東京都

    MAP

    【台東区】東京文具共和会館

    【JR・地下鉄】浅草橋駅 【JR】馬喰町駅

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料

    関連記事

    もっと見る