先端ポリイミド材の最新技術・開発動向について詳細に解説し、
本業界のビジネスに役立てて頂くことを目的とします

セミナー講師

9:55~12:45
1.「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
東邦大学 理学部化学科 教授  長谷川 匡俊 氏
 
13:25~16:15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ 代表 岩手大学 理工学部 客員教授  山田 保治 氏
 
※12:45~13:25 昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー受講料

1名様49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

セミナープログラム

 1.低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例   
    東邦大学 長谷川 匡俊 氏

 1.透明耐熱性樹脂(基礎編)
  1-1.透明耐熱性樹脂の必要性
  1-2.ポリイミドフィルムの着色の原理
  1-3.透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点

 2.ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例(応用編)
  2-1.市販透明ポリイミドの例
  2-2.脂環式透明ポリイミド: 立体構造の影響
  2-3.溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
  2-4.膜靭性について
  2-5.脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
  2-6.特殊形状モノマー
  2-7.トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
 
2.ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
   FAMテクノリサーチ 山田 保治 氏
 1.ポリイミドのアロイ化
  1.1 ポリイミドのアロイ化技術
  1.2 変性ポリイミドの合成と特性
 2.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
  2.1 ポリイミドの複合化技術
  2.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
  2.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
  2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
  2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
 3.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
  3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
  3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
  3.3 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
  3.4 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
  3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
  3.6 HBPI-SiO2HBDの応用(電子材料、気体分離膜)
 4.参考図書