先端ポリイミド材の開発動向

先端ポリイミド材の最新技術・開発動向について詳細に解説し、
本業界のビジネスに役立てて頂くことを目的とします

セミナー講師

9：55～12：45
1.「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
東邦大学 理学部化学科 教授  長谷川　匡俊　氏
 
13：25～16：15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ　代表 岩手大学　理工学部　客員教授  山田 保治 氏
 
※12：45～13：25　昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー受講料

1名様49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む

セミナープログラム

 1.低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例　　　
    東邦大学　長谷川 匡俊 氏

　１．透明耐熱性樹脂（基礎編）
　　１－１．透明耐熱性樹脂の必要性
　　１－２．ポリイミドフィルムの着色の原理
　　１－３．透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点

　２．ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例（応用編）
　　２－１．市販透明ポリイミドの例
　　２－２．脂環式透明ポリイミド： 立体構造の影響
　　２－３．溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
　　２－４．膜靭性について
　　２－５．脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
　　２－６．特殊形状モノマー
　　２－７．トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
　
2.ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
   FAMテクノリサーチ　山田 保治 氏
　1．ポリイミドのアロイ化
　　1.1 ポリイミドのアロイ化技術
　　1.2 変性ポリイミドの合成と特性
　2．ポリイミドの複合化（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）
　　2.1 ポリイミドの複合化技術
　　2.2 層間挿入法（層剥離法）によるポリイミドの複合化
　　2.3 ゾル－ゲル法によるポリイミドの複合化
　　2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
　　2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
　3．多分岐ポリイミド－シリカハイブリッド（HBPI－SiO2HBD）
　　3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
　　3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
　　3.3 ゾル－ゲル法によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
　　3.4 シリカ微粒子（シリカゾル）によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
　　3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
　　3.6 HBPI－SiO2HBDの応用（電子材料、気体分離膜）
　4．参考図書