先端ポリイミド材の開発動向
先端ポリイミド材の最新技術・開発動向について詳細に解説し、
本業界のビジネスに役立てて頂くことを目的とします
セミナー講師
9：55～12：45
1.「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
東邦大学 理学部化学科 教授 長谷川 匡俊 氏
13：25～16：15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ 代表 岩手大学 理工学部 客員教授 山田 保治 氏
※12：45～13：25 昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー受講料
1名様49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む
セミナープログラム
1.低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例
東邦大学 長谷川 匡俊 氏
１．透明耐熱性樹脂（基礎編）
１－１．透明耐熱性樹脂の必要性
１－２．ポリイミドフィルムの着色の原理
１－３．透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点
２．ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例（応用編）
２－１．市販透明ポリイミドの例
２－２．脂環式透明ポリイミド： 立体構造の影響
２－３．溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
２－４．膜靭性について
２－５．脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
２－６．特殊形状モノマー
２－７．トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
2.ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
FAMテクノリサーチ 山田 保治 氏
1．ポリイミドのアロイ化
1.1 ポリイミドのアロイ化技術
1.2 変性ポリイミドの合成と特性
2．ポリイミドの複合化（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）
2.1 ポリイミドの複合化技術
2.2 層間挿入法（層剥離法）によるポリイミドの複合化
2.3 ゾル－ゲル法によるポリイミドの複合化
2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
3．多分岐ポリイミド－シリカハイブリッド（HBPI－SiO2HBD）
3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
3.3 ゾル－ゲル法によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
3.4 シリカ微粒子（シリカゾル）によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
3.6 HBPI－SiO2HBDの応用（電子材料、気体分離膜）
4．参考図書
