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先端ポリイミド材の最新技術・開発動向について詳細に解説し、
本業界のビジネスに役立てて頂くことを目的とします
セミナープログラム
1.低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例
東邦大学 長谷川 匡俊 氏
1.透明耐熱性樹脂(基礎編)
1-1.透明耐熱性樹脂の必要性
1-2.ポリイミドフィルムの着色の原理
1-3.透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点
2.ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例(応用編)
2-1.市販透明ポリイミドの例
2-2.脂環式透明ポリイミド: 立体構造の影響
2-3.溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
2-4.膜靭性について
2-5.脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
2-6.特殊形状モノマー
2-7.トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
2.ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
FAMテクノリサーチ 山田 保治 氏
1.ポリイミドのアロイ化
1.1 ポリイミドのアロイ化技術
1.2 変性ポリイミドの合成と特性
2.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
2.1 ポリイミドの複合化技術
2.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
2.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
3.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
3.3 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
3.4 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
3.6 HBPI-SiO2HBDの応用(電子材料、気体分離膜)
4.参考図書
セミナー講師
9:55~12:45
1.「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
東邦大学 理学部化学科 教授 長谷川 匡俊 氏
13:25~16:15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ 代表 岩手大学 理工学部 客員教授 山田 保治 氏
※12:45~13:25 昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー受講料
1名様49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
9:50 ~
受講料
54,780円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
東京都
【台東区】東京文具共和会館
【JR・地下鉄】浅草橋駅 【JR】馬喰町駅
主催者
キーワード
高分子・樹脂材料
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9:50 ~
受講料
54,780円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
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東京都
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【JR・地下鉄】浅草橋駅 【JR】馬喰町駅
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キーワード
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