先端ポリイミド材の開発動向

セミナープログラム

 1.低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例　　　
    東邦大学　長谷川 匡俊 氏

　１．透明耐熱性樹脂（基礎編）
　　１－１．透明耐熱性樹脂の必要性
　　１－２．ポリイミドフィルムの着色の原理
　　１－３．透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点

　２．ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例（応用編）
　　２－１．市販透明ポリイミドの例
　　２－２．脂環式透明ポリイミド： 立体構造の影響
　　２－３．溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
　　２－４．膜靭性について
　　２－５．脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
　　２－６．特殊形状モノマー
　　２－７．トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
　
2.ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
   FAMテクノリサーチ　山田 保治 氏
　1．ポリイミドのアロイ化
　　1.1 ポリイミドのアロイ化技術
　　1.2 変性ポリイミドの合成と特性
　2．ポリイミドの複合化（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）
　　2.1 ポリイミドの複合化技術
　　2.2 層間挿入法（層剥離法）によるポリイミドの複合化
　　2.3 ゾル－ゲル法によるポリイミドの複合化
　　2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
　　2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
　3．多分岐ポリイミド－シリカハイブリッド（HBPI－SiO2HBD）
　　3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
　　3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
　　3.3 ゾル－ゲル法によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
　　3.4 シリカ微粒子（シリカゾル）によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
　　3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
　　3.6 HBPI－SiO2HBDの応用（電子材料、気体分離膜）
　4．参考図書

セミナー講師

9：55～12：45
1.「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
東邦大学 理学部化学科 教授  長谷川　匡俊　氏
 
13：25～16：15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ　代表 岩手大学　理工学部　客員教授  山田 保治 氏
 
※12：45～13：25　昼食・各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー受講料

1名様49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む

主催者

開催場所