高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成【アーカイブ配信】

セミナー趣旨

　5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G（６G）に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介します。特に平滑面上へのめっきによる回路形成，密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術についても解説いたします。

受講対象・レベル

・プリント配線板やそのめっき関連に携わっているまたは関心のある方

必要な予備知識

・日本語が理解できる方。特に予備知識は不要です。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・高周波対応プリント配線板、めっきの基礎、平滑樹脂面への回路形成技術を習得。

セミナープログラム

1. はじめに
　1-1 高度情報化社会と電子機器
　1-2 Beyond 5Gに向けて　

2. 電子機器における回路基板
　2-1 プリント配線板とは
　2-2 回路形成方法
　2-2 めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術

3. 高周波対応回路基板
　3-1 汎用的プリント配線板における課題
　3-2 高周波対応に適する配線板板材料
　3-3 低導体損失回路形成技術の紹介（平滑な樹脂面への回路形成）

4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
　4-1 フッ素基材
　4-2 シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
　4-3 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成

5. 新たな回路形成技術
　5-1 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
　5-2 3D成形体への回路形成（MID）
　5-3 ガラスへの回路形成

6. まとめ　

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セミナー講師

渡邊充広（1960年生まれ） 博士（工学）
【ご専門】表面処理、電子回路基板

民間企業にて33年間，各種プリント配線板，自動車部品の開発，生産技術，品質保証などに従事。役員，関連会社代表取締役の任期をもって退任後，2015年より関東学院大学へ。大学院教授，材料・表面工学研究所副所長を務め2023年3月に退職。退職後，技術・生産・品質改善，製品展開などに関するアドバイザーとして活動中。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について

・こちらは6/28（水）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
・配信開始日までにセミナー資料（PDF形式）、閲覧用URL（※データの編集は行っておりません）をお送りします。
・セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。