ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ

セミナー趣旨

ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板やLSIおよび液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。表面エネルギー解析や応力歪み解析による界面設計についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。

受講対象・レベル

ウェットエッチング業務に携わる方、電子デバイス、プリント基板、薬剤、装置関連企業の技術者

必要な予備知識

化学・物理の基礎知識

習得できる知識

・ウェットエッチングの基礎メカニズム
・コントロール要因
・形状制御技術

セミナープログラム

１．ウェットエッチングの基礎
　　1-1　加工技術としての位置づけ（設計値とシフト量）
　　1-2　基本プロセスフロー（前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄）
　　1-3　プロセス支配要因（濡れ、律速、反応速度、エッチング機構）
　　1-4　等方性エッチング（アンダーカット）
　　1-5　結晶異方性エッチング（結晶方位依存性）
　　1-6　処理装置（液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング）
２．アンダーカット形状コントロール
　　2-1　支配要因（界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性）
　　2-2　形状コントロール（エッチングラインの高精度化）
　　2-3　高精度形状計測（断面SEM、定在波法、光干渉法、X線CT）
３．トラブル要因と解決方法（最短の解決のために）
　　3-1　マスクパターンの剥離（付着エネルギーWa　拡張エネルギーS、円モデル）
　　3-2　エッチング液の濡れ不良（ピンニング不良）
　　3-3　エッチング開始点の遅れ（コンタクトラインのVF変形）
　　3-4　ホールパターンの気泡詰まり（界面活性剤）
　　3-5　エッチング表面の荒れ（気泡、異物）
　　3-6　金属汚染（RCA洗浄）
　　3-7　再付着防止（DLVO理論、ゼータ電位）
　　3-8　乾燥痕（ﾏﾗﾝｺﾞﾆｰ対流、IPA蒸気乾燥）
４．質疑応答
（日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます）

参考資料
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

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セミナー講師

国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授
アドヒージョン（株）　代表取締役社長　博士（工学）　河合 晃　氏

【略歴】
三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、エッチング技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、長岡技術科学大学　名誉教授、ならびに、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書33件、日本接着学会論文賞など受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績150社以上。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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