5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂など、ポリイミドの原料から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します!

~粗原料からモノマー、重合、製膜、フィルム特性、評価法および用途(フレキシブルディスプレイ、5G高速通信FPC用絶縁基板)まで~

セミナー趣旨

 重合度が上がらなくて困っていませんか?
 本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

受講対象・レベル

ポリイミド樹脂の製造・開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など

必要な予備知識

特にありません。わかりやすく解説します。

習得できる知識

ポリイミド樹脂のモノマーと樹脂の製造、特性評価、用途まで実用的な情報を1日で速習できます。

セミナープログラム

1.耐熱性樹脂の基礎
 1-1 耐熱性樹脂の種類
 1-2 耐熱樹脂の加工性と分類
 1-3 凝集構造形成、分子配向

2.ポリイミドの製造方法
 2-1 粗原料(モノマー、溶媒)、モノマーの重合反応性
 2-2 重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)
 2-3 重合時の塩形成と回避策
 2-4 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
 2-5 架橋反応

3.5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
 3-1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
 3-2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
 3-3 ポリエステルイミドの難燃性

4.ディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料 
 4-1 透明耐熱性樹脂の必要性
 4-2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
 4-3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
  (透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性)
 4-4 特殊形状透明ポリイミド(スピロ型、カルド型)
 4-5 脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策


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セミナー講師

東邦大学 理学部化学科 教授 工学博士 長谷川 匡俊 氏

セミナー受講料

55,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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受講について

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