CMP 徹底解説 ~装置、材料、プロセスから研磨モデル、最新動向まで~

FinFET等のトランジスタ工程や3D NANDの工程など
CMPプロセスの適用工程毎の特徴を紹介し、
用いられる装置、材料について解説!


講師


(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏

【ご略歴・ご活躍】

 1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-2013 ニッタハースにて研究開発GM
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2015- (株)ISTL代表
 中小企業診断士、2級知的財産管理技能士


受講料


 49,980円(税込)

■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合47,250円、
  2名同時申込の場合計49,980円(2人目無料:1名あたり24,990円)で受講できます。
  備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
  (セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)

※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。


受講対象・レベル


・CMPに関わる初級~中級技術者
・同営業マーケティング担当者
・CMPを基礎から勉強したい方


必要な予備知識


特に必要ありません、基礎から解説いたします


習得できる知識


 装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。


趣旨


 CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めてとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。


プログラム


1.最新デバイス動向とCMP
 1-1 AIとIoT
 1-2 トランジスタ構造の変遷
 1-3 メモリデバイスの分類と動向
 1-4 パッケージ技術への応用
 1-5 国際会議(ICPT2018)における注目トピックス

2.CMP装置
 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
 2-2 CMP装置の構成
 2-3 ヘッド構造
 2-4 終点検出技術
 2-5 APC

3.CMPによる平坦化
 3-1 CMPによる平坦化工程の分類
 3-2 平坦化のメカニズム

4.CMP消耗材料
 4-1 各種スラリーの基礎
 4-2 砥粒の変遷
 4-3 添加剤の役割
 4-4 スラリーの評価方法
 4-5 研磨パッドの基礎
 4-6 研磨パッドの評価方法
 4-7 コンディショナーの役割

5.CMPの応用
 5-1 CuCMPの詳細
 5-2 最新のトランジスタCMP工程
 5-3 各種基板CMP
 5-4 CMPのプロセス評価方法

6.CMPの材料除去メカニズム
 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
 6-2 新しいモデル~Feret径モデル
 6-3 Feret径モデルの数値検証
 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント

7.まとめ

 【質疑応答・名刺交換】

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