CMP徹底解説　～装置、材料、プロセスから研磨モデル、最新動向まで～【LIVE配信】

セミナー趣旨

　CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。
　最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。

受講対象・レベル

・CMPに関わる初級～中級技術者
・同営業マーケティング担当者
・CMPを基礎から勉強したい方

必要な予備知識

特に必要ありません、基礎から解説いたします。

習得できる知識

装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。

セミナープログラム

1. 最新デバイス動向とCMP
　1-1 AIとIoT
　1-2 トランジスタ構造の変遷
　1-3 メモリデバイスの分類と動向
　1-4 パッケージ技術への応用
　1-5 国際会議（ICPT2019）における注目トピックス

2. CMP装置
　2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
　2-2 CMP装置の構成
　2-3 ヘッド構造
　2-4 終点検出技術
　2-5 APC

3. CMPによる平坦化
　3-1 CMPによる平坦化工程の分類
　3-2 平坦化のメカニズム

4. CMP消耗材料
　4-1 各種スラリーの基礎
　4-2 砥粒の変遷
　4-3 添加剤の役割
　4-4 スラリーの評価方法
　4-5 研磨パッドの基礎
　4-6 研磨パッドの評価方法
　4-7 コンディショナーの役割

5. CMPの応用
　5-1 CuCMPの詳細
　5-2 最新のトランジスタCMP工程
　5-3 各種基板CMP
　5-4 CMPのプロセス評価方法

6. CMPの材料除去メカニズム
　6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
　6-2 新しいモデル～Feret径モデル
　6-3 Feret径モデルの数値検証
　6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント

７．まとめ

　【質疑応答・名刺交換】

セミナー講師

株式会社 ISTL 代表取締役社長 博士（工学）礒部 晶 氏
【ご略歴・ご活躍】
　1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
　1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発
　2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
　2006－2013　ニッタハースにて研究開発GM
　2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
　2015- (株)ISTL代表
　　中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、49,500円で受講できます。
　 備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず
　 消費税が10％になります。
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。

受講について

・本セミナーは「Webex」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「Cisco Webex Meeting」をダウンロードするか、Webexを
　 ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
　一部メールが通常セミナー形式（受講券、請求書、会場の地図）になっておりますが
　LIVE配信のみのセミナーです。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたしますので5/21の午前中までにお申し込み下さい。
　ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
　個別相談（他社に知られたくない）のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの
複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。