半導体洗浄基礎およびCMP後洗浄技術セミナー

セミナー趣旨

  半導体の微細化は、ALDやALEによる原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の開発、リソグラフィーへの適用により、nmレベル構造体の製造技術の結集となっています。一方で、微細欠陥低減のために高機能洗浄プロセスが必要となりますが、洗浄は経験・ノウハウに頼るところが多く、体系的に学習しにくい分野の一つです。本講座の前半では、ウェハ洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰したいと思います。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、配合成分と機能の相関、機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介、解説を考えています。

受講対象・レベル

半導体チップメーカ、半導体装置メーカ、材料サプライヤでウェットまたはCMP関連業務に携わる初学者の方、中堅で知識を整理したい方。特に洗浄工程や表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方。

習得できる知識

・半導体洗浄技術の基礎
・CMPおよび後洗浄技術のトレンド
・洗浄メカニズムの理解と洗浄剤の機能設計技術
・洗浄性、洗浄機能を評価する分析手法 

セミナープログラム

1. 半導体洗浄の基礎
 1-1. 半導体ロードマップと洗浄対象
 1-2. ウェット洗浄に求められる機能と課題
 1-3. 洗浄プロセスと洗浄装置
2. 半導体表面の汚染除去
 2-1. 序論
 2-2. RCA洗浄など典型的な洗浄組成の紹介
 2-3. パーティクル汚染と除去
 2-4. 有機物汚染と除去
 2-5. 金属（メタル）汚染と除去
3. CMP後洗浄剤技術
 3-1. CMPプロセス
 3-2. CMP後洗浄とは
 3-3. CMP後洗浄におけるトレンド
4. CMP後洗浄剤の機能設計
 4-1. 洗浄対象
 4-2. 洗浄課題
 4-3. 洗浄メカニズム
 4-4. 洗浄剤成分と配合設計
 4-5. 酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較
 4-6. 先端デバイス向けプロセスにおける特定課題
　　（次世代配線金属、ハイブリッドボンディングなどの工程）
5. 洗浄表面の評価技術
 5-1. 製造プロセスにおけるウェハ洗浄後検査
 5-2. 砥粒除去性の評価
 5-3. 残渣除去性の評価
 5-4. 腐食評価、表面の酸化状態の解析

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 三菱ケミカル(株) アドバンストソリューションズビジネスグループ 技術戦略本部 情電技術部 半導体前工程 主席研究員　 竹下 寛 氏

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
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