EVにおけるPCU及びパワーモジュールの実装・組立技術の開発動向【Webセミナー】

EVにおけるパワーコントロールユニット、
およびパワーモジュールの実装技術について詳細に解説！

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナープログラム

    10：00～13：00
    「HEV/EV用パワーコントロール ユニットの概要及び技術動向」
    山本　真義　氏

    • モデル３（テスラモーターズ社）、アコード（本田技術研究所）、
      ミライ（トヨタ自動車）におけるパワエレ技術紹介
    • ポストコロナ時代に要求されるパワーエレクトロニクス技術紹介

    13：00～14：00　休憩時間

    14：00～16：00
    「EV，HEV用高温耐熱パワーモジュール実装技術」
    巽　宏平　氏

    1. パワー半導体の実装技術について
    2. 自動車向けパワーモジュール実装技術の開発動向
    3. SiCパワーデバイス、パワーモジュールの開発動向について
    4. パワーモジュールの高温耐熱実装技術
    5. Ni系接合材料を用いた実装技術の開発について
    6. 今後の課題
    7. まとめ

    ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

    セミナー講師

    1. 名古屋大学　未来材料・システム研究所　教授
      山本　真義　氏
    2. 早稲田大学　理工学術院　大学院情報生産システム研究科　教授
      巽　宏平　氏

    セミナー受講料

    1名様　54,780円（税込）
    テキストを含む・事前に送付いたします


     

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:55 ～

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    自動車技術   電子デバイス・部品   半導体技術
    このセミナーについて質問する

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