電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた
機能性高分子絶縁材料の開発事例、高温・高電圧対応の
次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例を紹介!


※本セミナーはLIVE配信のみになりました。こちらからお申し込みください。

セミナー趣旨

 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

セミナープログラム

1.ナノコンポジット絶縁材料研究動向
 1.1 電気学会における活動およびナノブックの紹介
 1.2 ナノコンポジットの特徴と応用例
 1.3 ナノコンポジットの創製方法
 1.4 ナノコンポジットによる各種特性向上
 1.5 メカニズム検討例
 1.6 今後の展望
2.機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
 2.1 ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
 2.2 エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
 2.3 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
 2.4 フィラー電界配向による熱伝導率の向上
 2.5 フィラー電界配向による誘電率の向上
 2.6 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
 2.7 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
 2.8 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
 2.9 マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
3.次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
 3.1 高温・高電圧対応の必要性と課題
 3.2 セラミックス絶縁基板 (AlN、Si3N4) の高温誘電特性
 3.3 セラミックス絶縁基板の部分放電特性 (マイクロボイドの影響)
 3.4 パワーモジュールの部分放電測定 (電流・電磁波・超音波の検出)
 3.5 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
【質疑応答・名刺交換】

キーワード
高分子,絶縁,材料,ポリマー,破壊,不良,設計,研究

セミナー講師

九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系
電気エネルギー部門 准教授 博士(工学) 小迫 雅裕 氏

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
  備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【江東区】カメリアプラザ(商工情報センター)

【JR・東武】亀戸駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【江東区】カメリアプラザ(商工情報センター)

【JR・東武】亀戸駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品

関連記事

もっと見る