機能性高分子絶縁材料の設計技術と研究動向【LIVE配信】

セミナー趣旨

　電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
　本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

セミナープログラム

１．ナノコンポジット絶縁材料研究動向
　1.1　電気学会における活動およびナノブックの紹介
　1.2　ナノコンポジットの特徴と応用例
　1.3　ナノコンポジットの創製方法
　1.4　ナノコンポジットによる各種特性向上
　1.5　メカニズム検討例
　1.6　今後の展望
２．機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
　2.1　ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
　2.2　エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
　2.3　ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
　2.4　フィラー電界配向による熱伝導率の向上
　2.5　フィラー電界配向による誘電率の向上
　2.6　フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
　2.7　フィラー密度分布制御による傾斜機能化
　2.8　エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
　2.9　マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
３．次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
　3.1　高温・高電圧対応の必要性と課題
　3.2　セラミックス絶縁基板 (AlN、Si3N4) の高温誘電特性
　3.3　セラミックス絶縁基板の部分放電特性 (マイクロボイドの影響)
　3.4　パワーモジュールの部分放電測定 (電流・電磁波・超音波の検出)
　3.5　電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
【質疑応答・名刺交換】

スケジュール
12：30～13：40　講義1
13：40～13：50　休憩
13：50～15：00　講義2
15：00～15：10　休憩
15：10～16：20　講義3
16：20～16：30　質疑応答
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。

キーワード
高分子,絶縁,材料,ポリマー,破壊,不良,設計,研究

セミナー講師

九州工業大学　大学院工学研究院　電気電子工学研究系
電気エネルギー部門　准教授　博士(工学)　小迫 雅裕 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
　 備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

受講について

• 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。Zoomアプリをダウンロードしてご受講いただくことをお薦めいたしますが、やむを得ずダウンロードできない場合は、Webブラウザ版（Google Chrome推奨）でもご受講いただけます。
• お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
  一部メールが通常セミナー形式（受講券、請求書、会場の地図）になっておりますがLIVE配信のみのセミナーです。
• お申込み後、接続テスト用のURL（https://zoom.us/test）から「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
• 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー資料は郵送にて3日前までには、お送りいたします。
  ご自宅への送付を希望の方は備考欄にご住所などをご記入ください。
• ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
  個別相談（他社に知られたくない）のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
• タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
• 講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。