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半導体技術 とは

半導体の前工程(クリーンルーム)、後工程に関する固有技術。

半導体技術のセミナー

インバータの基礎と制御法
開催日 (登録日:2017-12-26 / 開催日:2018-3-27)
説明 ~ 各種電力用半導体スイッチング素子の使いこなし、具体的な実装方法、種々の制御法 ~ ☆ これから電力変換技術に携わる方、製品へのインバータの応用についてヒントを得たい方に最適…
有機EL、量子ドットディスプレイの現状と材料・プロセスの開発動向
開催日 (登録日:2017-12-25 / 開催日:2018-3-26)
説明 有機ELと量子ドットディスプレイの最新動向! 講師 埼玉大学 工学部 機能材料工学科助教 博士(工学) 福田 武司 先生【講師紹介】2001年4月~2008年3月 株式会社フ…
放熱・冷却・実装の技術動向
開催日 (登録日:2017-12-20 / 開催日:2018-3-14)
説明  大電流パワーモジュールの実装技術、エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について、 ご解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目…
FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する
開催日 (登録日:2018-1-12 / 開催日:2018-3-9)
説明 ~ 再配線形成プロセス開発、三次元集積デバイス開発の視点から ~  一昨年に発売された「iphone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進…
AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン
開催日 (登録日:2017-12-20 / 開催日:2018-3-8)
説明  電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼…
<原理から考える> スパッタリング製膜プロセス・膜質制御と最新技術
開催日 (登録日:2017-12-22 / 開催日:2018-3-7)
説明 ★ スパッタリングにおける各種パラメータ(ガス圧力・基板温度・距離等)と諸物性(組成・構造・膜厚分布)との相関を把握!★ 反応性スパッタリング・大電力パルスマグネトロンスパッタリ…
量子ドット蛍光体の材料・素子開発最前線-カドミウムフリー化技術と発光素子の最新動向-
開催日 (登録日:2017-12-22 / 開催日:2018-3-5)
説明 セミナーの趣旨  本セミナーの趣旨 量子ドット蛍光体は、発光波長を任意に制御でき、かつ、波長幅の狭い発光ズぺクトルを呈し、CdSeを使用した量子ドットディスプレイが既に市販され…
マイクロLEDの基礎と今後の展開
開催日 (登録日:2017-12-4 / 開催日:2018-2-27)
説明 ★ μ-LEDは次世代ディスプレイ技術の一番手になり得るのか?★ 競合技術との比較をしながら、ディスプレイ開発の変遷をなぞりながら解説  次世代のディスプレイ技術としてマイ…
先端成膜技術の開発動向
開催日 (登録日:2017-12-6 / 開催日:2018-2-27)
説明  スパッタと真空蒸着による成膜や、ゾル‐ゲル法による成膜/パターニング技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。 …
酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開
開催日 (登録日:2017-12-13 / 開催日:2018-2-26)
説明 ★ 次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として期待の酸化ガリウム (Ga2O3) ! 講師 国立研究開発法人情報通信研究機構未来ICT研究所 グリーンICTデバイス先端開発…
<2018年 EUVリソグラフィ技術> 最新概論と日本企業の商機
開催日 (登録日:2017-12-13 / 開催日:2018-2-26)
説明 ~ 微細加工の現状、要素技術への要件、今後の展望 ~~ レジスト、ペリクル、反射型マスク、反射縮小光学系、光源 etc. ~ ★ 本格化するEUVLによるデバイス作成。再び…
先端成膜技術の開発動向
開催日 (登録日:2018-1-4 / 開催日:2018-2-26)
説明  スパッタと真空蒸着による成膜や、ゾル‐ゲル法による成膜/パターニング技術について詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。 【…
CMOSイメージセンサの高画質化に向けた基礎技術と高速化、高感度化の最新技術動向およびその応用
開催日 (登録日:2017-12-10 / 開催日:2018-2-23)
説明 ★ CMOSイメージセンサの基礎、裏面照射技術、積層技術、高速フレームレート高感度化技術等、応用と最新技術動向!★ 最新技術である近赤外線領域の画像化技術と新たな応用の可能性も紹…
パワーモジュール組立(封止・接合)技術と高熱伝導化
開催日 (登録日:2017-11-15 / 開催日:2018-2-5)
説明  省エネや環境問題などの意識の高まりにより、自動車の電動化や白物家電のインバータ化、 再生可能エネルギーへの転換が更に進むことが見込まれています。 それらに搭載されるパワーデバイ…
ドライエッチング技術の基礎と表面反応の制御および最新技術動向とALE
開催日 (登録日:2017-11-27 / 開催日:2018-1-31)
説明 ~ ドライエッチングのプロと材料メーカーエンジニアのための特別講座 ~~ 基礎から最先端のアトミックレイヤーエッチング(ALE)までを詳説 ~~ 極力数式を使わないでドライエ…
2次元物質(グラフェンやカルコゲナイド系層状物質など)の電子技術応用
開催日 (登録日:2017-11-26 / 開催日:2018-1-30)
説明 ★ 近年、注目を集めている一連の2次元物質について最新のトピックをご紹介します!★ 半導体デバイス技術や材料科学に関心をお持ちの方は是非、ご参加下さい。 講師 国立研究開発法…
静電気の基礎と除電技術の勘どころ
開催日 (登録日:2017-11-27 / 開催日:2018-1-25)
説明 ~ 静電気の基礎から静電気対策全般を伝授 ~~ イオナイザーの適切な選定や使用、除電性能評価 ~~ クリーンルーム・各種製造プロセスでの除電技術とそのノウハウ ~ ★ 製造…
深紫外LEDの開発動向と更なる高効率化への道程
開催日 (登録日:2017-11-27 / 開催日:2018-1-25)
説明 ~ 水銀灯を超える高効率化と実用化に向けて ~ ★ 波長が230-350nmの深紫外線(UV-C)を出力するLEDの開発競争が激化してきている。今年8月に発効した「水俣条約…
ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路(再配線法)の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術
開催日 (登録日:2017-11-26 / 開催日:2018-1-23)
説明 ~ 現状の工程が抱える問題点&加工・材料技術の開発指針 ~ ★ FO型パッケージ普及のカギを握る薄型外部接続回路。★ FOWLPの外部接続方法として現状採用されている再配線…

半導体技術の解説記事一覧

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半導体技術の活用事例一覧

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SiCパワーデバイスの開発と最新動向 -普及に向けたデバイスプロセスと実装技術-

固有技術 > 半導体技術
講師:【監修】 岩室憲幸
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リソグラフィ技術 その40年

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講師:【企 画】 関口 淳 / リソテックジャパン(株)
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レジストプロセスの最適化テクニック ~微細化・トラブル解消のための工程別対策および材料技術~

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講師:永原 誠司 (東京エレクトロン(株)) 他
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シランカップリング剤の効果と使用法 全面改訂版

固有技術 > 高分子・樹脂技術
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固有技術 > 繊維技術(炭素系材料技術を含む)
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ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化【新装版】

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講師:鍛示 和利 / (株)日立製作所 他
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有機半導体の物性の評価と理論 およびデバイス応用

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塗膜・レジスト膜の 乾燥・付着技術とトラブル対策

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講師:長岡技術科学大学 工学部 電気系 准教授 博士(工学) 河合 晃 氏
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剥離対策と接着・密着性の向上

生産マネジメント > 生産工学
固有技術 > 半導体技術
固有技術 > 高分子・樹脂技術
講師:黒田敏雄 大阪大学 他
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MEMSデバイス総論【新装版】

固有技術 > 電気・電子技術
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講師:【監修】 早稲田大学   植田敏嗣
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放熱・高耐熱材料の 特性向上と熱対策技術

固有技術 > 高分子・樹脂技術
固有技術 > 半導体技術
固有技術 > 自動車技術
講師:工学院大学 伊藤 雄三 他
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