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半導体技術 とは

半導体の前工程(クリーンルーム)、後工程に関する固有技術。

半導体技術のセミナー

第3世代OLEDの開発と今後の展開
開催日 (登録日:2017-4-21 / 開催日:2017-7-26)
説明 ~TADF(熱活性化遅延蛍光)材料による高効率・低コスト・高耐久化~ 従来の有機EL材料の課題(発光効率・コスト・耐久性)を克服し、世界的に注目されているTADF(熱活…
薄膜作製の基礎とトラブル対策
開催日 (登録日:2017-4-24 / 開催日:2017-7-21)
説明 ☆真空蒸着、スパッタ、CVDなどの成膜技術について、基礎から実務への活用法わかりやすくを解説! 若手や初学者の方にも最適な講座! 講師 三重大学 大学院工学研究科 電気電子工…
徹底解説 パワーデバイス
開催日 (登録日:2017-4-21 / 開催日:2017-7-20)
説明 ~構造、結晶/基板、製造技術、用途展開を基礎から最新動向まで総まくり~Siパワーデバイス、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス技術動向 製造技術動向から開発動向、…
食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段: 超臨界二酸化炭素(CO2) と工業的利用 〜基礎から適用技術の実際まで〜
開催日 (登録日:2017-4-14 / 開催日:2017-6-28)
説明 実用化・工業化するために何が必要か?  約三千倍のスケールアップ設計、プロセスの実証、商業化の成功、  これらの豊富な知見をもとにして、超臨界CO2技術を具体的に解説します! …
<技術教養シリーズ>半導体デバイスパッケージ技術の入門、技術の流れと現状の技術課題、今後の動向
開催日 (登録日:2017-4-14 / 開催日:2017-6-26)
説明 ~これまでの技術の流れ、進化、FOWLPに対する各社の取り組み~~タイプ別にその目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置~~体系的・俯瞰的にパッケージ技術を把握し、材料、周辺…
半導体パッケージ技術の今後【FO-WLP技術動向、材料への要求特性】
開催日 (登録日:2017-4-13 / 開催日:2017-6-12)
説明 FO-WLPの採用が拡大半導体パッケージングはどう変わったのか?どう変わるのか?  昨年9月に発売された米apple社の「iPhone 7/7 Plus」のアプリケーション…
先端半導体クリーン化・歩留向上技術 ~先端半導体製造ラインの汚染の実態と 歩留向上のための汚染防止技術の基礎から最新動向まで~
開催日 (登録日:2017-2-20 / 開催日:2017-5-29)
説明 半導体製造現場で発生するさまざまな汚染の実態、半導体ウェーハを汚染から防ぎ、高歩留まりを確保するノウハウを解説!  ULSI半導体デバイスの微細化に伴い、半導体デバイスの製造現…
スパッタリング法の基礎と低温・低ダメージ・高速成膜のポイント
開催日 (登録日:2017-4-14 / 開催日:2017-4-26)
説明 スパッタ法を用いた薄膜作製で起こる諸問題とその解決法を、実例を通して分かり易く解説! 講師 東京工芸大学 工学部 教授 工学博士 星 陽一 氏【専門】薄膜工学、電気電子材料 …

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