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半導体技術 とは

半導体の前工程(クリーンルーム)、後工程に関する固有技術。

半導体技術のセミナー

スパッタリング の基礎から 良くあるトラブル対策・品質向上策、最新トピックス 〜少人数制・講義+Q&Aで疑問もスッキリ解消!〜
開催日 (登録日:2017-5-22 / 開催日:2017-8-23)
説明 【15名様限定・毎回大好評のスパッタリングセミナー】★基礎からパルス電源やマグネトロン・カソード技術、高速・低ダメージの成膜手法、膜品質向上やトラブル対策の処方箋、最新動向まで。…
プラズマ生成の基礎とプラズマCVD(化学気相堆積)による高品質成膜プロセスのノウハウ
開催日 (登録日:2017-5-15 / 開催日:2017-7-31)
説明 【受講特典】 さらに理解が深まる「プラズマプロセス工学特論 A4 260頁」付き! このセミナーでは、受講特典として、「プラズマプロセス工学特論」 が付属します。※セミ…
車載半導体製品における実装技術とそれを支える実装基盤技術
開催日 (登録日:2017-5-15 / 開催日:2017-7-28)
説明 ~カーエレクトロニクスの技術動向、車載製品の劣化・可視化と分析まで~ ★ クルマの目指す方向性。そして、技術開発に欠かせない信頼性へ!車載半導体実装の実情を知る。★&n…
第3世代OLEDの開発と今後の展開
開催日 (登録日:2017-4-21 / 開催日:2017-7-26)
説明 ~TADF(熱活性化遅延蛍光)材料による高効率・低コスト・高耐久化~ 従来の有機EL材料の課題(発光効率・コスト・耐久性)を克服し、世界的に注目されているTADF(熱活…
先端半導体洗浄・乾燥技術 〜先端半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および 汚染除去技術の基礎から最新動向まで〜
開催日 (登録日:2017-4-27 / 開催日:2017-7-26)
説明 【毎回好評】本セミナーでは、豊富な事例を交え、 初心者の方にも分かりやすくご説明します。 講師 服部コンサルティングインターナショナル 代表 工学博士 服部 毅 先生30年余…
薄膜作製の基礎とトラブル対策
開催日 (登録日:2017-4-24 / 開催日:2017-7-21)
説明 ☆真空蒸着、スパッタ、CVDなどの成膜技術について、基礎から実務への活用法わかりやすくを解説! 若手や初学者の方にも最適な講座! 講師 三重大学 大学院工学研究科 電気電子工…
激動の世界半導体、装置、材料業界2030年までの生き残りをかけたビジネスの羅針盤
開催日 (登録日:2017-5-2 / 開催日:2017-7-21)
説明 適応できないものは淘汰される-パラダイムシフトとイノベーション-激しい動きを見せる半導体業界、ビジネスの形も提案型へと変化を見せているという。では、装置、部材、材料メーカーは…
徹底解説 パワーデバイス
開催日 (登録日:2017-4-21 / 開催日:2017-7-20)
説明 ~構造、結晶/基板、製造技術、用途展開を基礎から最新動向まで総まくり~Siパワーデバイス、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス技術動向 製造技術動向から開発動向、…
パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化と封止技術
開催日 (登録日:2017-5-23 / 開催日:2017-7-14)
説明 接合界面でどのように劣化・疲労していくのか? 事例とともにじっくり解説! 【受講料】   1名につき55,000円(消費税抜き、昼食・資料付き)   〔1社2名以上同時申込…
半導体バイオセンシング技術 【半導体バイオセンサ】の基礎から応用・可能性まで! バイオ分野以外の方、半導体・エレクトロニクス業界の方向けのセミナー
開催日 (登録日:2017-5-1 / 開催日:2017-7-13)
説明 【半導体バイオセンサ】の基礎から応用・可能性まで!バイオ分野以外の方、半導体・エレクトロニクス業界の方も歓迎します! 講師 東京大学 大学院工学系研究科 マテリアル工学専攻 …
HiPIMS技術【大電力パルスマグネトロンスパッタリング】の基礎・特徴と技術動向
開催日 (登録日:2017-5-9 / 開催日:2017-7-12)
説明 ★さらに優れた特性の薄膜形成に向け、次世代のスパッタリング技術として海外だけでなく国内でも大きく注目を集めるHiPIMS技術! 基礎原理とそのプラズマ・薄膜特性から最新の応用展開…
<基礎から学ぶ!> ALDプロセス(原子層堆積法)による薄膜合成
開催日 (登録日:2017-5-1 / 開催日:2017-7-11)
説明 原子を積んで膜をつくる。注目の成膜技術「ALD(Atomic Layer Deposition)」を基礎から学べる半日速習セミナーです! 講師 山形大学 大学院理工学研究科 …
<プリンテッドエレクトロニクスによる技術戦略とビジネス展開> フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスによる IoTと新たなビジネスモデル
開催日 (登録日:2017-4-27 / 開催日:2017-7-6)
説明 【毎回好評!】プリンテッドエレクトロニクスで何がつくれるのか?★試作品を見て触って議論しましょう! 講師 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクト…
ドライエッチング技術の基礎と表面反応の制御および最新技術動向とALE
開催日 (登録日:2017-5-2 / 開催日:2017-6-29)
説明 ~ドライエッチングのプロと材料メーカーエンジニアのための特別講座~~基礎から最先端のアトミックレイヤーエッチング(ALE)までを詳説~~極力数式を使わないでドライエッチングのメカ…
食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段: 超臨界二酸化炭素(CO2) と工業的利用 〜基礎から適用技術の実際まで〜
開催日 (登録日:2017-4-14 / 開催日:2017-6-28)
説明 実用化・工業化するために何が必要か?  約三千倍のスケールアップ設計、プロセスの実証、商業化の成功、  これらの豊富な知見をもとにして、超臨界CO2技術を具体的に解説します! …
<技術教養シリーズ>半導体デバイスパッケージ技術の入門、技術の流れと現状の技術課題、今後の動向
開催日 (登録日:2017-4-14 / 開催日:2017-6-26)
説明 ~これまでの技術の流れ、進化、FOWLPに対する各社の取り組み~~タイプ別にその目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置~~体系的・俯瞰的にパッケージ技術を把握し、材料、周辺…
半導体パッケージ技術の今後【FO-WLP技術動向、材料への要求特性】
開催日 (登録日:2017-4-13 / 開催日:2017-6-12)
説明 FO-WLPの採用が拡大半導体パッケージングはどう変わったのか?どう変わるのか?  昨年9月に発売された米apple社の「iPhone 7/7 Plus」のアプリケーション…
先端半導体クリーン化・歩留向上技術 ~先端半導体製造ラインの汚染の実態と 歩留向上のための汚染防止技術の基礎から最新動向まで~
開催日 (登録日:2017-2-20 / 開催日:2017-5-29)
説明 半導体製造現場で発生するさまざまな汚染の実態、半導体ウェーハを汚染から防ぎ、高歩留まりを確保するノウハウを解説!  ULSI半導体デバイスの微細化に伴い、半導体デバイスの製造現…

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放熱・高耐熱材料の 特性向上と熱対策技術
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固有技術 > 高分子・樹脂技術
固有技術 > 半導体技術
固有技術 > 自動車技術
講師:工学院大学 伊藤 雄三 他
税別価格:80,000円

剥離対策と接着・密着性の向上
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生産マネジメント > 生産工学
固有技術 > 半導体技術
固有技術 > 高分子・樹脂技術
講師:黒田敏雄 大阪大学 他
税別価格:60,000円







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