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半導体技術 とは

半導体の前工程(クリーンルーム)、後工程に関する固有技術。

半導体技術のセミナー

FOWLPの基礎と最新技術動向
開催日 (登録日:2017-9-20 / 開催日:2017-11-27)
説明 ☆半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説する! 講師 (株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏【ご略歴】 1984 京都大学工…
半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術
開催日 (登録日:2017-9-11 / 開催日:2017-11-20)
説明 歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説! 講師 Hattori Consu…
電子デバイスの最新 "熱対策" 材料・技術動向
開催日 (登録日:2017-9-19 / 開催日:2017-11-14)
説明 ~封止材料・パッケージング / 高放熱基板 / 熱界面材料 / ヒートパイプ・ヒートシンク~ 小型化・高集積化が進む電子デバイスにおいてますます重要となる"熱&q…
MEMS製造・集積化技術と最新技術・応用動向
開催日 (登録日:2017-9-7 / 開催日:2017-11-13)
説明 ★IoTの進展に伴い、MEMSセンサ等にて今後さらに成長が見込まれるMEMSのボトルネックとなっている部分を掘り下げて解説! ★多様な材料や要素技術から構成されるがゆえに幅広い知…
<速習セミナー> ALDプロセスの基礎と応用展開
開催日 (登録日:2017-9-6 / 開催日:2017-11-10)
説明 〜ALD用原料開発と最新情報〜 近年盛んになった低温ALDや、今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Etching)、また、ALDの逆工程の応用についても解説…
半導体洗浄の基礎・プロセス・要素技術と最新市場動向・機能水の活用
開催日 (登録日:2017-9-20 / 開催日:2017-10-31)
説明 ~半導体の洗浄・メカニズムと薬液・純水系洗浄・汚染制御の問題点~ ★微細化が進んで高アスペクト比のトレンチ構造や3D構造が製品化され始め、今までのクリーン化とは違う視点が必要に…
車載パワーデバイスの開発状況と技術動向予測
開催日 (登録日:2017-9-4 / 開催日:2017-10-31)
説明 ~日欧自動車メーカー、Tier1各社の動きから読み解く~ ★各社の具体的な動き、戦略を追いながら、今後の車載パワー半導体と周辺部品の技術開発の方向性を明らかにする! 講師 …
AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン
開催日 (登録日:2017-9-8 / 開催日:2017-10-31)
説明  電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼…
FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計
開催日 (登録日:2017-9-4 / 開催日:2017-10-31)
説明 -封止材、モールド技術、ガラスキャリア- ★材料・装置業界の動向、パネルレベルへの移行に伴う課題など今後の方向性を占う 講師 1.(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏…
FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向
開催日 (登録日:2017-9-8 / 開催日:2017-10-27)
説明 【講師】 礒部 晶 氏、株式会社ISTL 代表 【プログラム】 1. イントロダクション 1.1 半導体の製造工程~前工程と後工程  1.2 スマホを分解してみよう  1.…
LED用蛍光体の技術・材料・市場 ≪最新トレンド≫
開催日 (登録日:2017-8-29 / 開催日:2017-10-26)
説明 窒化物から量子ドットまで 生き残り予測と、転機の兆しを見せるマーケット&ビジネス ★ナローバンド化の潮流は蛍光体産業にどんな影響を与えるのか?★種々ある蛍光体、最後に生き残…
パワーデバイス用樹脂封止材の設計
開催日 (登録日:2017-9-3 / 開催日:2017-10-25)
説明 ★部材の開発動向と高耐熱化に向けた材料設計を探る! 講師 1.筑波大学 数理物質系 物理工学域  教授 博士(工学) 岩室 憲幸 氏2.日本化薬(株) 機能化学品事業本部  …
バイオイメージング用の半導体量子ドット最新の研究動向と今後の展開
開催日 (登録日:2017-9-7 / 開催日:2017-10-24)
説明    半導体量子ドットは、ここ数年ディスプレイ用途での製品化が急速に進んでいるが、それと共にバイオイメージング用途への幅広い展開が期待されている。本講演では半導体量子ドットの合成…
透明導電膜の基礎と最新動向
開催日 (登録日:2017-7-24 / 開催日:2017-10-20)
説明 ☆新規デバイスに対応していくために! 基礎(種類、特徴、原理)から、透明導電膜材料の新たな展開、課題について解説! 講師 中部大学 工学部 応用化学科教授 博士(工学) 山…
ALD(原子層堆積法)の基礎と高品質膜化および最新動向
開催日 (登録日:2017-8-22 / 開催日:2017-10-18)
説明 均一な高品質膜。今注目の、ALDによる成膜技術とは! ~反応機構、モニタリング、材料選択、プロセス設計、低温化、応用事例~ 講師 山形大学 大学院理工学研究科 教授 廣瀬 …
スパッタリング薄膜形成技術と膜の密着性改善・微小欠陥対策およびトラブルシューティング
開催日 (登録日:2017-7-31 / 開催日:2017-10-18)
説明 スパッタリング法は、乾式コーティング技術のPVD(物理的気相成長法)の一つで、半導体等の薄膜形成、金属やプラスチック、フィルム等の表面への機能付与など、様々な用途に用いられる技術…
ナノインプリントの基礎・応用と材料特性への要求
開催日 (登録日:2017-7-15 / 開催日:2017-10-12)
説明 熱・UVナノインプリント技術動向~ プロセス設計や欠陥に対応できる知識を習得 ~ 熱・UVナノインプリントの基礎・応用を最新の事例を交えて解説 離型技術やナノインプリントに…
次世代自動車用パワー半導体と周辺機器・部材の分解解説と技術動向【名古屋開催】
開催日 (登録日:2017-7-18 / 開催日:2017-10-11)
説明 4代目プリウス用PCU、ボッシュ製DC-DCコンバータを分解解説! 講師 名古屋大学 未来材料・システム研究所教授 博士(工学) 山本 真義 氏 受講料 R&am…
スパッタリングによる製膜メカニズム、密着性向上、その評価
開催日 (登録日:2017-8-16 / 開催日:2017-10-11)
説明 ★ スパッタ粒子の生成、輸送、形成過程の基礎知識 / 基材への低ダメージ化,製膜スピード向上のポイント★ 不純物,ターゲット不良による製膜物性の低下 , 応力発生 , 密着性低下…
粘弾性解析による電子デバイス・多層構造体の反り低減化技術【大阪開催】
開催日 (登録日:2017-9-22 / 開催日:2017-10-5)
説明 セミナーの趣旨  本セミナーの趣旨 近年,スマートフォンなどの電子機器の多・高機能化に伴って,LSIチップや薄膜多層構造基板の開発がし烈を極めている。特に,樹脂を含む多層構造に…
CMOSイメージセンサ技術における高画質・高機能化とシステム複合化・応用展開
開催日 (登録日:2017-8-14 / 開催日:2017-9-28)
説明 積層型CMOS技術・車載、IoTに向けたCMOSイメージセンサの要求・将来展望 ★ センサとコンピューティングの融合や異種センサとの融合などにより実現される撮像の機能進化★ 自…
薄膜工学の基礎と応用
開催日 (登録日:2017-9-6 / 開催日:2017-9-28)
説明  薄膜工学については多くの書籍が出版されていますが、理論的な説明が多く、初学者には近寄りがたい印象があります。そこで薄膜工学の全体像が理解できるように、演者の薄膜での実務経験から…
≪LED/半導体封止を中心とした≫ 耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開
開催日 (登録日:2017-8-14 / 開催日:2017-9-26)
説明 パワーデバイス用封止・4K/8K-TV用超薄型バックライト・QLEDへの封止対応 ★ 3D材料/4D実装における混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止のアイデアとは…
ミストCVD技術の開発と今後の可能性
開催日 (登録日:2017-7-22 / 開催日:2017-9-26)
説明 ~大気圧下における高品質機能膜形成のために~ 高品質で大面積化が求められる様々な薄膜の作製を可能にするミストCVD法の基礎知識と今後の展望を解説します! 講師 高知工科大学…
フォノンエンジニアリングの基礎と応用
開催日 (登録日:2017-7-13 / 開催日:2017-9-26)
説明 【フォノン】を識る! 熱やエネルギーを扱う貴方のために! *好評につき再開催! 講師 東京大学 生産技術研究所 マイクロナノ学際研究センター准教授 博士(工学) 野村 政宏…
最新・パワーモジュール組立・実装技術★徹底解説
開催日 (登録日:2017-9-6 / 開催日:2017-9-26)
説明  太陽光発電をはじめとする新エネルギーやスマートグリッド、電気自動車などによる脱石油・省エネ社会への移行が世界的に注目され、大容量・低損失電力を変換・制御するIGBTなどのパワー…
FOWLPの現状・技術動向と今後の展開
開催日 (登録日:2017-7-13 / 開催日:2017-9-26)
説明 ~IoT、AI時代の電子デバイスモジュールは「中間領域プロセス」の深化、進化、真価により大きく変貌する~ ★FOWLPは一時的なブームで終わるのか?これから本格的な淘汰が始まる…
原子層堆積法(ALD)の原理、反応機構と成膜技術
開催日 (登録日:2017-7-30 / 開催日:2017-9-25)
説明 ★目的に合わせた薄膜を実現するためのプロセス最適化、条件設定の仕方 ★複雑形状への成膜、水蒸気バリア膜、樹脂基板への低温成膜など、注目の成膜技術を事例を挙げて詳解 講師 1…

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放熱・高耐熱材料の 特性向上と熱対策技術

固有技術 > 高分子・樹脂技術
固有技術 > 半導体技術
固有技術 > 自動車技術
講師:工学院大学 伊藤 雄三 他
税別価格:80,000円

剥離対策と接着・密着性の向上

生産マネジメント > 生産工学
固有技術 > 半導体技術
固有技術 > 高分子・樹脂技術
講師:黒田敏雄 大阪大学 他
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