車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

セミナープログラム

＜１０：００〜１２：００＞
１．車載用パワーデバイスの実装技術と高耐熱樹脂材料の開発動向
横浜国立大学　高橋 昭雄 氏 　
【講座概要】
自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、2020年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。本講座では、パワーデバイス実装あるいは、エンジン周辺部への搭載など高耐熱化が要求される車載用高分子実装材料について技術動向と設計、評価について解説する。

１．自動車のエレクトロニクス化とエレクトロニクス部品の搭載環境
２．ハイブリッドパッケージ用高分子材料に要求される性能
３．パワーコントロールユニットの動向と実装材料
４．耐熱高分子実装材料の設計と評価
５．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
６．高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
７．評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
８．次世代パワーデバイスSiCと樹脂材料への課題

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１２：４５〜１４：４５＞
２．車載パワーモジュール向けエポキシ複合材の高耐熱・高熱伝導化
(株)日立製作所　石井 利昭 氏 　

１．パワーモジュールの実装技術
　1.1 市場および実装構造
　1.2 パワーモジュール材料の課題

２．エポキシ樹脂の分子構造と特性
　2.1 基本的な分子構造と硬化反応
　2.2 分子構造と特性の関係

３．エポキシ複合材の高耐熱・高熱伝導化
　3.1 複合材の高耐熱化
　3.2 複合材の高熱伝導化

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１５：００〜１７：００＞
３．車載用パワー半導体のパッケージ技術と高耐熱、高放熱化
富士電機(株)　両角 朗 氏
【講座概要】
最新のパワーエレクトロニクスは地球環境対策や電力消費量削減に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。さらに、今後の成長が期待されているIoT、AI (人工知能)、ロボティクス、および航空・宇宙といった先進分野においてもパワーエレクトロニクス技術が必要不可欠である。パワーエレクトロニクス機器の中核デバイスであるパワー半導体においてはこれら先進分野に対応するためSiCやGaNなどの新たな材料を用いたデバイスの適用が始まっている。本講座では、これら新デバイスに適した用途である車載用パワー半導体モジュールの高耐熱化と高放熱化を実現するパッケージ技術について紹介する。

１．パワーエレクトロニクスとパワー半導体
　1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
　1.2 パワー半導体の新市場
　1.3 車載用パワーエレクトロニクスとパワー半導体

２．パワー半導体のパッケージ技術
　2.1 半導体素子とパッケージの動向
　2.2 パワー半導体のパッケージ

３．車載用パワー半導体モジュールの要求性能
　3.1 高効率化を実現するパッケージ技術
　3.2 小型・軽量化を実現するパッケージ技術
　3.3 高信頼性化

４．高耐熱化技術
　4.1 半導体素子電極膜の高耐熱化
　4.2 接合部の高耐熱化
　4.3 封止部の高耐熱化

５．高放熱化技術
　5.1 絶縁構造の高放熱化
　5.2 接合・接続構造の高放熱化
　5.3 冷却構造

６．まとめ
【質疑応答・個別質問・名刺交換】

セミナー講師

１． 横浜国立大学　大学院工学研究院　産学官連携研究員　工学博士　高橋 昭雄 氏
２． (株)日立製作所　研究開発グループ　材料イノベーションセンタ　主管研究員　工学博士　石井 利昭 氏
３． 富士電機(株)　電子デバイス事業本部　開発統括部　パッケージ開発部　SiCモジュール課　主査　博士(工学)　両角 朗 氏

セミナー受講料

1名につき60，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税抜）〕