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    セミナー趣旨

    半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
    自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。

    受講対象・レベル

    • 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
    • インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
    • 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

    セミナープログラム

     1 車載半導体の歴史
      1.1 内燃機関と半導体の出会い
      1.2 カーエレクトロニクスの進化

     2 半導体の基礎原理
      2.1 シリコン半導体
      2.2 化合物半導体

     3 半導体製造技術と設計技術
      3.1 ウエハ製造工程
      3.2 微細化とムーアの法則
      3.3 先端工場とクリーンルーム
      3.4 アナログ回路
      3.5 デジタル回路とコンピュータ
      3.6 EDAツール
      3.7 品質問題と故障解析

     4 最新の車載半導体技術
      4.1 自動運転システムの性能を左右する半導体
       4.1.1 コンピュータ(CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など)
       4.1.2 センサ(MEMSセンサ、イメージセンサなど)
      4.2 電気自動車の性能を左右する半導体
       4.2.1 パワー半導体(IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など)
       4.2.2 パワーエレクトロニクス(コンバータ、インバータ)

     5 今後の動向予測
      5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
      5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
      5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
      5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
      5.5 車載半導体の未来図

    セミナー講師

    石原秀昭(いしはらひであき) 氏
    国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授、 株式会社クオルテック 顧問
     … 元 株式会社デンソー 半導体部門部長   
    <学歴> 
    1980年4月 - 1982年3月 名古屋大学 大学院工学研究科 電子工学専攻修了
    <職歴>
      1982年4月 - 2021年3月 株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他
                   部長、担当部長
        2021年4月 ~      国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授  
    <研究分野>
      ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI  
    <書籍>
      日経BP社 「図解カーエレクトロニクス」2014年8月
        Wiley社 「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」2015年3月 

    セミナー受講料

    お1人様受講の場合 53,900円[税込]/1名
    1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)

    受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

    受講について

    • 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
    • インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
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    受講料

    53,900円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    53,900円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   自動車技術   電子デバイス・部品

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    キーワード

    半導体技術   自動車技術   電子デバイス・部品

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