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新しい製品形態で「更に深刻化する」問題点とは?
講師
【第1部】
南保技術研究所 所長 工学博士 南保 幸男 氏
【第2部】
布施真空(株) 代表取締役 三浦 高行 氏
【第3部】
(株)フロロテクノロジー 代表取締役 伊藤 隆彦 氏
【第4部】
(株)NTT東日本 ネットワーク事業推進本部 サービス運営部 技術協力センタ
材料技術担当 工学博士 竹内 淳 氏
受講料
1名につき55,000円(消費税抜,昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50,000円〕
プログラム
【10:00〜12:30】 ※途中休憩を挟みます
第1部 電子機器,回路基板における腐食,錆びトラブルの傾向と対策
講師 南保技術研究所 所長 工学博士 南保 幸男 氏
【セミナープログラム】
1.電子機器,基板材料で発生する腐食,錆,問題について
1.1 プリント基板へのウィスカー発生
1.2 電子機器,基板材料でのチャージアップ
1.3 鋼材,塗装面への腐食,剥がれ,劣化
2.防食,防錆コーティングによる電子基板表面への腐食防止法について
2.1 防食,防錆コーティング加工について
2.2 維持したい機能性と試験目的のマッチング
2.3 防錆効果の評価方法
2.4 耐久性/耐候性試験の評価技術の確立
2.5 実際の暴露試験と相関性
3.現場想定での加速・促進試験の実施
3.1 色差計を用いた測色方法
3.2 気候,環境での再現性とズレの発生要因
3.3 地域差事例
3.4 保証体制
4.防食,防錆,絶縁塗膜での性能劣化と保証
4.1 サンシャインウエザ・オ・メーターによる耐候性試験
4.2 キセノンカーボンアークによる耐光性試験
4.3 屋外暴露による耐光性試験
4.4 凍結-過熱サイクル試験による耐久性試験
5.防食,防錆,絶縁コーティングのまとめと今後の展開について
5.1 疎水性ナノシリカ系コーティング剤による加工法の提案
5.2 今後の機能性の劣化防止への対策と保証について
【質疑応答】
【13:10〜14:30】
第2部 TOM工法を用いた防水・防塵・防錆処理
講師 布施真空(株) 代表取締役 三浦 高行 氏
【講座の趣旨】
「真空・圧空成形法から派生した3次元表面処理のコア技術である「TOM工法」を理解願って,加飾のみならず今後発展してゆくであろう防水・防塵・防錆処理について述べる。併せて,自動車関連業界への今後の進展状況を付加する。
【セミナープログラム】
1.「TOM工法」の原理・プロセス
1.1 プロセス
1.2 特徴
2.「TOM工法」のアプリケーション
2.1 加飾
(1) さまざまな採用例
2.2 被覆・防水・防塵・防錆
(1) 他の工法との比較
(2) 表皮材・接着剤の選択
(3) ソリューション
3.今後の用途展開と可能性
3.1「Neo-TOM」の進展
3.2「Neo-TOMⅡ」の開発
【質疑応答】
【14:40〜16:00】
第3部 フッ素系コーティング剤による回路基板,電子機器における
防湿,防錆,耐酸性技術とその応用
講師 (株)フロロテクノロジー 代表取締役 伊藤 隆彦 氏
【講座の趣旨】
フッ素系防湿コーティング剤は,従来のウレタンやアクリル系のコーティング剤に比べて4倍の防湿性を発揮し,電気特性も高い。さらにリチウム電池の電解液にも耐性を持つため,電池由来の発火防止対策にも多用されている。加えて引 火性がなく,低臭性,低毒性なため使用現場の設備が簡易なモノですむメリットがある。
本講座ではこのフッ素系コーティング剤の基礎から応用までをわかりやすく解説する。
【セミナープログラム】
1.撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
1-1 表面張力の基礎と撥水撥油のメカニズム
1-2 フッ素系コーティング剤の種類と特性
1-3 フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤
2. 実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
2-1 実装基板防湿コーティングの意義
2-2 フッ素コーティングの優位性(他系統の樹脂と特性比較)
2-3 耐酸性
2-4 プリント配線板への超撥水の応用
【質疑応答】
【16:10〜17:00】
第4部 回路基板,電子機器における腐食事例と腐食対策について
講師 (株)NTT東日本 ネットワーク事業推進本部 サービス運営部 技術協力センタ
材料技術担当 工学博士 竹内 淳 氏
【講座の趣旨】
NTTの通信設備は全国津々浦々で稼働しており、特に硫黄泉が湧き出る温泉地域などでは腐食性ガス(硫化水素)の影響を受けて回路基板が腐食し、故障が頻発する事例が報告されている。今回、腐食事例と対策方法について紹介する。
【セミナープログラム】
1.回路基板の腐食原因と腐食事例
1.1 腐食性ガス(硫化水素)に伴う腐食の概略
1.2 腐食事例の紹介
1.3 環境調査結果の一例
2.腐食対策の検討
2.1 プリント基板コーティングによる防食法
2.2 装置全体を高気密性BOXへ収納する防食法
3.対策前後の検証について
3.1 実暴露試験の概要
3.2 試験結果
4.今後の展開
【質疑応答】
受講料
59,400円(税込)/人
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
10:00 ~
受講料
59,400円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込、会場での支払い
開催場所
東京都
【品川区】技術情報協会セミナールーム
【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅
主催者
キーワード
電子デバイス・部品
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10:00 ~
受講料
59,400円(税込)/人
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