チップレット実装における接合技術動向

・チップレット開発の背景や半導体企業の動向（AMD、インテル、TSMC、サムスン電子、SKハイニックス）
・フリップチップ接合技術変遷、アンダーフィル・ハイブリッドボンディング・装置の最新動向など、チップレットの実装信頼性を支える接合技術を解説します。 

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    セミナー趣旨

    最先端半導体微細化の限界と歩留まり課題が認識され、製造コスト低減や開発期間の短縮でSoCからチップレットへ進展してきた。チップレットでは各種機能の異なるノードの良品半導体を組み合わせフリップチップ接合で一体化（2D, 2.xD,3D）する。このチップレットにおける接合技術は実装信頼性を支える重要な要素技術である。本セミナーではその最新動向を紹介する。

    セミナープログラム

    １．チップレットの背景と動向（AMD,インテル、TSMC,サムスン電子,ＳＫハイニックス等）

    ２．フリップチップ接合技術の変遷（各種バンプ形成、マスリフローとTCB等）

    ３．アンダーフィルの動向

    ４．ハイブリッドボンディングの動向

    ５．検査装置、ボンダーメーカーの動向

    セミナー講師

    (有)エイチ・ティー・オー 代表 大熊 秀雄 氏

    [経歴]
    1970年：日本IBM(株)入社　野洲工場、米国ポケプシー研究所、野洲研究所にてマザーボードを含む各種有機配線基板、セラミック基板/モジュール、半導体モジュール、Siインタポーザ、液晶モジュール等の実装関連技術の開発、及び新規生産ライン構築に従事。
    2003年：(有)BAテクノを設立し、液晶パネル薄型加工の拡販ビジネスを開始
    2005年：(有)エイチ・ティー・オーを設立し、エレクトロニクス実装関連の技術支援、ビジネスマッチングを開始。国内外の企業200社以上の支援実績を有する。
    国内学会（溶接学会やエレクトロニクス実装学会など）や中立研究機関の運営委員、技術委員、アドバイザーとして長年関与。外資系企業の外部取締役を歴任

    セミナー受講料

    22,000円

    定価：本体20,000円＋税2,000円
    E-Mail案内登録価格：本体19,000円＋税1,900円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書)）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    2名で22,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の11,000円)
     

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    配布資料

    PDFデータ    （印刷可）
    弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

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    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    22,000円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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