先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本講座の注目ポイント
★先端半導体パッケージでは、配線・バンプ・表面処理工程において、めっき品質の安定化が歩留まりを左右する重要因子となっている。
★また先端パッケージの微細化・高密度化が進む中、めっき工程では従来以上に膜厚均一性や表面品質の安定化が求められている。一方で、電解・無電解めっきの違いや添加剤の役割、電流密度分布と膜厚の関係が十分に整理されないまま運用されている例も少なくない。

■注目ポイント
★本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。

【講演主旨】
　半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスである。回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が用いられている。半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれる。本講師はこれまでもAndTech社のセミナーでその概要は述べてきたが、今回はそこで使われているめっき技術について、添加剤の作用とそのメカニズムに重点をおいて解説する。また、そのメカニズムの裏付けとなる「エレクトロニクスに従事する技術者にめっきをよく理解していただくための」基礎的な電気化学についても解説する。

習得できる知識

・各種半導体実装基板には、どのようなめっき技術が使われているか。
・回路形成・実装のプロセスはどのようなもので、そこにめっきがどのように使われているか。
・めっきは次世代基板の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つが、さらに適合性を高めるためにどうするか。
・めっきに用いられる添加剤の作用とそのメカニズムの裏付けとなる電気化学の基礎。

セミナープログラム

【プログラム】

1． 「めっき技術」の展望

2．めっきを理解するための基礎的電気化学

　2-1　基本はオームの法則

　2-2　めっきに適用する電気化学手法

3．回路形成・実装のプロセス概要　

　3-1　最近の半導体実装基板

　3-2　回路形成のプロセス

　3-3　半導体実装のプロセス

4．めっき技術と添加剤の作用

　4-1　電解銅めっき　

　4-2　無電解銅めっき

　4-3　無電解Ni/Auめっき

　4-4　その他のめっき技術

5.　電流密度分布と膜厚均一化

　5-1　電流密度分布の理論

　5-2　膜厚均一化の手法

６．まとめ AIもめっきがなければ動かない

【質疑応答】

【キーワード】
最近の半導体実装基板、めっき添加剤、めっき膜厚均一化、基礎的電気化学、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっき

【講演のポイント】
各種めっき技術が、既存から先端の各種半導体実装基板に適用されている。それらについてわかりやすく解説する。めっきは、次世代製品にも必ず適用され得る重要技術である。そして、特にめっきに用いる添加剤により印象付けられがちな「ブラックボックス」のイメージを、できるだけ払拭してほしい。

セミナー講師

NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一　氏

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ございません。

主催者

開催場所