半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況（講師より）
★近年、AIやHPC、車載システムの進展により、より高性能かつ低消費電力なSoCの開発が求められています。しかし、従来の2D設計では、トランジスタ密度の限界や配線遅延、消費電力の増加といった課題が顕在化しており、ムーアの法則の持続が困難になりつつあります。こうした背景から、複数のチップレットを垂直方向に積層し、短距離・高帯域で接続する3D IC技術が注目されています。3D ICは、設計の自由度を高めると同時に、性能向上と省電力化の両立を可能にする次世代のアーキテクチャとして、今後の半導体開発において不可欠な技術となりつつあります。
★生成AIの普及に伴い、データセンタや情報処理端末には高速化・大容量化・広帯域化が求められています。半導体の微細化について検討が進む一方で、半導体チップを高密度に実装することで、半導体チップの微細化と同等の性能向上をパッケージ基板として実現しようとするさらなる取り組みがなされています。

■注目ポイント
★半導体パッケージングについて、政策、ビジネス、技術の観点で、現状と見通しをわかりやすく解説!
★EDAベンダーが提供しているチップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューションとは！？
★半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」を中心にご紹介！

習得できる知識

第1部
半導体パッケージングについて、政策、ビジネス、技術の観点で、現状と見通しを理解することができます。

第3部
・光を用いた表面処理技術
・ドライプロセス
・エキシマVUV処理
・大気圧プラズマ処理
・フラッシュランプアニール

セミナープログラム

【第1講】 アドバンストパッケージの基礎

【講演主旨】

　「ムーアの法則」の限界とAIの爆発的な需要を背景に、チップレットや2.5D/3D実装といったアドバンストパッケージング技術が半導体性能向上の鍵を握っています。
　本講座では、これらの技術の背景に加えて、高密度インターコネクト、熱問題、電源供給ネットワーク (PDN)、テスト技術、複数物理領域にわたる統合設計、チップレットエコシステムにおける標準化の促進、といった主要な技術課題と動向を解説します。
　これらの課題に対する革新的な解決策が、今後の半導体産業とAIの進化をどのように牽引していくか、その見通しを深掘りします。

【プログラム】

○アドバンストパッケージ・チップレットの背景

○技術動向

○今後の見通し

【質疑応答】

【キーワード】

チップレット、アドバンストパッケージ、インターコネクト、PDN、光電融合

【講演のポイント】

半導体のことをよくご存じない方でもわかるように、今般の半導体パッケージングについて、政策、ビジネス、技術の観点で、現状と見通しをわかりやすく解説します。

【第2講】 3D-IC・チップレット設計の最前線：先進パッケージングを加速するケイデンスの統合ソリューション

【講演主旨】

　近年、AIやHPC、車載システムの進展により、より高性能かつ低消費電力なSoCの開発が求められています。
　しかし、従来の2D設計では、トランジスタ密度の限界や配線遅延、消費電力の増加といった課題が顕在化しており、ムーアの法則の持続が困難になりつつあります。こうした背景から、複数のチップレットを垂直方向に積層し、短距離・高帯域で接続する3D IC技術が注目されています。3D ICは、設計の自由度を高めると同時に、性能向上と省電力化の両立を可能にする次世代のアーキテクチャとして、今後の半導体開発において不可欠な技術となりつつあります。
　本講演では、ケイデンスが提供する3D IC設計ソリューションを取り上げ、設計探索、物理設計、解析、サインオフまでを統合的に支援する最新技術をご紹介します。また、ファウンドリとの連携事例や、AI設計との融合による開発加速手法についても解説し、次世代半導体設計の潮流を示します。

【プログラム】

1. 半導体業界のトレンドとチップレット・3DICの概要
　・Chiplet/3DICのチャレンジと必要な技術要素

2. チップレット・3DIC設計に必要な要素技術
　・ケイデンスの提供しているChiplet/3DIC設計プラットフォーム紹介
　・チッププラニング技術
　・解析技術
　・チップ実装技術

3. チップレット・3DICに必要なファウンドリとの協業
　・ファウンドリとの協業内容と今後

4. サマリ
　・これからの半導体設計に必要な技術
　・ケイデンスの技術ロードマップ
　・チップレット・3DIC設計の今後

【質疑応答】

【キーワード】

半導体、チップレット、積層チップ、EDA、設計

【講演のポイント】

EDAベンダーが提供しているチップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューションをご覧いただけます。
また、チップレット設計における課題と必要な要素技術を理解いただけます。

【第3講】 アドバンスドパッケージ向け表面処理技術のご紹介

【講演主旨】

　生成AIの普及に伴い、データセンタや情報処理端末には高速化・大容量化・広帯域化が求められている。半導体の微細化について検討が進む一方で、半導体チップを高密度に実装することで、半導体チップの微細化と同等の性能向上をパッケージ基板として実現しようとするさらなる取り組みがなされている。本講演では、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について、エキシマVUV処理を中心にご紹介する。

【プログラム】

・半導体パッケージ基板で提案する光ソリューション

・ USHIOの表面処理技術①　大気圧プラズマ　

・ USHIOの表面処理技術②　エキシマVUV

・ エキシマVUV処理を利用した接着・接合技術

・ USHIOの表面処理技術③　FLAによる光加熱

【質疑応答】

【キーワード】

表面処理，表面改質，パッケージ基板，先端半導体パッケージ

【講演のポイント】

光のリーディングカンパニーとして，ウシオ電機の製品は精密洗浄，材料に機能性を持たせる表面改質，低ダメージのアッシングなど表面処理の分野で多様な用途に応じて活用されております．

セミナー講師

第1部　 大阪大学 産業科学研究所　 F3D実装協働研究所　 吉田　浩芳　氏
第2部　 Cadence Design Systems　 ATX/Director　 牧井　徹　氏
第3部　 ウシオ電機株式会社　 光プロセスGBU 要素開発部 プロセス開発課　 有本　太郎　氏

セミナー受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

主催者

開催場所