実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上

～故障現象の発生メカニズムとその解決への取り組み～

積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、
半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析
実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識
故障解析、絶縁劣化、クラック、マイグレーション、腐食、実装、Snウィスカ、MLCC、応力解析、、、

キーワード：故障解析、絶縁劣化、クラック、腐食、実装、Snウィスカ、MLCC、応力解析

日時

【Live配信受講】 2026年1月22日（木） 10:30～16:30
【アーカイブ受講】2026年2月9日（月）まで受付（視聴期間：2/9～2/24）

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

セミナー趣旨

　ネットの普及とAIによる情報収集力の進化で、品質事故が企業イメージを大きく低下させる事件が発生している現代、様々な電子部品や電子機器に特性より高信頼性が要求される傾向にある。加えて、有識者の退職や社内での継承不足により設計ミスが発生したり、品質問題による開発の遅れが多発している。
　このセミナーでは、実装された状態での電子部品や基板の故障現象全般を紹介し、その発生メカニズムと課題解決への取り組み方を解説する。具体的は積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析方法。代替品の選定や小型のMLCCへの変更時の注意点にも触れる。

受講対象・レベル

電子部品・機器の開発者、設計者、品質担当者、製造技術者など。
多少なりとも実務経験のある方が望ましい。
ある程度故障解析の経験がある方には社内教育用の資料としても有効です。

習得できる知識

実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識

セミナープログラム

1．OUTLINE

2．品質にかかわる技術者の価値と未来に向けて
　・品質かかわる未来の3要素
　・品質事故による損失
　・品質具合による利益損失
　・時代と共に品質の重要性が増加
　・ロバスト性
　・故障原因を考える3視点7分類

3．実装以降の故障の概要
　・電子部品の形状と実装の種類
　・実装以降に受けるストレス
　・リフロー実装とフロー実装
　・リフロー実装のメカニズム
　・はんだを使った実装で生じるストレスの分類
　・はんだの接続不良
　・はんだによる短絡不良
　・リフロー実装に関わる主なトラブル

4．はんだクラック
　・はんだクラック
　・光学顕微鏡によるはんだクラック観察
　・X線CTによるはんだクラック評価
　・はんだクラックの温度サイクル寿命式
　・はんだ形状と塑性ひずみ
　・はんだクラックは低温側で生じる
　・はんだクラックの抑制

5．絶縁系部品（主にMLCC）に発生する故障
　5-1．絶縁系部品に発生するクラック
　　5-1-1．MLCCに発生する様々なクラック
　　5-1-2．たわみ強度とは
　　　・ランド＆はんだ形状とたわみ強度
　　　・はんだクラックとたわみクラックの識別方法
　　　・たわみクラックの応力シミュレーション
　　　・ネット上には間違いが多い
　　　・たわみクラックへの対応策
　　　チップ部品の小型化に伴うたわみクラック対策
　　5-1-3．マウンタによる部品クラック
　　5-1-4．MLCC実装基板の鳴き
　5-2．絶縁系部品に発生する腐食、ECM

6．絶縁系部品
　6-1．導通系部品に発生するクラック
　　　熱衝撃による小型コイルに発生するクラック
　6-2．導通系部品に発生する腐食
　　6-2-1．巻き線コイルの被覆腐食
　　6-2-2．チップインダクタの腐食による容量変化

7．樹脂封止部品の故障
　7-1．樹脂／端子界面の剥離
　7-2．封止樹脂の透湿による故障

8．ECM、CAF、Snウィスカ
　8-1．ECM（エレクトロケミカルマイグレーション）
　　8-1-1．Agマイグレーション
　　8-1-2．Cuマイグレーション
　　8-1-3．Snマイグレーション
　8-2．CAF
　8-3．Snウィスカ
　　8-3-1．Snウィスカとは
　　8-3-2．熱衝撃によるSnウィスカ
　　8-3-3．金属間化合物生成によるSnウィスカ
　　8-3-4．酸化や腐食によるSnウィスカ
　　8-3-5．Snウィスカの評価方法
　　8-3-6．低温実装によるSnウィスカ
　　8-3-7．SnOウィスカ

9．最後に（未来の技術者へ）

　□　質疑応答　□

セミナー講師

テック・サイトウ　代表　斎藤彰氏
（元京セラ（株）、元（株）村田製作所）

＜ご略歴＞
京セラ株式会社にて、構造用非酸化物材料開発に従事
株式会社村田製作所にて、磁性材料開発、誘電体材料開発に従事
特に電子部品・機器の故障解析技術開発に従事し、23年間、故障解析の社内No.１として、技術開発や教育に従事。
特に積層セラミックコンデンサの劣化メカニズムに詳しい
現在、故障解析コンサルティング、「テック・サイトウ」の代表
日本信頼性学会　正会員、　故障物性研究会実行委員、関西支部顧問

＜ご専門＞
電子部品・機器の故障解析、および開発や生産へのフィードバック

＜研究内容・キーワード＞
MLCC、絶縁劣化、クラック、腐食、ウィスカ、ECM、応力解析

【Webサイト】https://tech-saito.com/tech-saito/

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
【S&T(サイエンス＆テクノロジー)会員登録とE-Mail案内(メルマガ)登録特典について】

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
　定価：本体50,000円＋税5,000円
　E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

　E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料　　
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

　テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】　
1名申込みの場合：受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

＜1名分無料適用条件＞
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

受講について

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
（アーカイブ配信は、配信日に表示されます。）

≪配布資料≫
PDFテキスト（印刷可・編集不可）
　※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
　　なお、アーカイブ配信受講の場合は、配信日になります。