高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術

分子設計・合成方法と最新型EUV用レジスト材料の研究動向

 

▶EUV用レジスト材料など更なる高感度化が求められる新規レジスト材料の開発の為に
  ~メタルレジスト、化学増幅型レジスト、非化学増幅型レジスト材料、、、、
  ~EUV露光システムの能力を十分に引き出せるレジスト材料の合成・設計・開発

▶高分子・低分子化合物のレジスト材料に関する基礎や評価方法を解説
  ~露光システムに対応したレジスト材料の分子設計指針、
   最新のEUV用レジスト材料の開発動向、次世代の分子設計指針

キーワード:
フォトレジスト,高感度化レジスト,化学増幅型レジスト,非化学増幅型レジスト,メタルレジスト,KrF,ArF,EUV


開催日時

 【Live配信受講】2025年12月22日(月)  10:30~16:30
 【アーカイブ配信】2026年1月14日(水)  まで受付(視聴期間:1/14~1/29)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     フォトレジスト材料は、ポジ型、ネガ型、化学増幅型、非化学増幅型などとして分類され、i線、G線、KrF、ArF、EB、およびEUV露光用レジスト材料として活用されている。高感度化をすること、すなわち、露光量を少なくさせることは、短時間でパタンニング処理を可能にし、生産性を上げることを可能にする。しかし、それだけではなく、レジストパタンの解像性を上昇させ、レジストパタンのラフネスの改善にも大きく貢献することになる。次世代レジストシステムとして、EUV露光システムが実用化段階に入っているが、最も研究開発が必要とされているのは、EUV用のレジスト材料の開発である。現在のところ、EUV露光システムの能力を十分に引き出せるとされるレジスト材料は未だない。新しいレジスト材料の開発は、様々なレジスト特性を評価検討する必要があるが、まずは少ない露光量でパタンニングが可能であること、すなわち高感度であることが最優先である。実際、EUV用レジスト材料においても、より高感度なレジスト材料の開発が急務とされている。                                                           
     本セミナーにおいて、露光システムに対応したレジスト材料の分子設計指針から、最新のEUV用レジスト材料の開発動向から、次世代の分子設計指針まで解説する。

    受講対象・レベル

    フォトレジスト関係の開発研究者

    習得できる知識

    〇フォトレジストシステム
    〇レジスト材料の分子設計
    〇レジスト材料の高感度化

    セミナープログラム

    1.レジスト材料
     1.1 原理
     1.2 レジスト材料の例
     1.3化学増幅型レジスト

    2.ポジ型レジスト材料
     2.1 材料的な特性
     2.2 主な応用・用途

    3.ネガ型レジスト材料
     3.1 材料的な特性
     3.2 主な応用・用途

    4.高分子レジスト材料と低分子レジスト
     4.1 材料的な特性
     4.2 主な応用・用途

    5.レジスト材料の評価方法と開発方法の実例
     5.1 レジスト材料の評価項目,評価手法について
     5.2 レジスト材料の評価方法と開発例

    6.最新型レジスト材料
     6.1 メタルレジスト
     6.2 EB,EUV用レジスト材料

     □質疑応答□

    セミナー講師

    関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 博士(工学) 工藤 宏人 氏

    <ご略歴>
    2001年3月 東京工業大学大学院総合理工学研究科物質電子化学専攻博士後期課程 修了博士(工学)
    2001年4月 ~2002年3月 山形大学大学院 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー 講師(中核的研究機関研究員)
    2002年4月 ~ 神奈川大学 助手(工学部 応用化学科)
    2007年4月 ~ 同 助教 (工学部 物質生命化学科)
    2009年4月 ~ 同 准教授
    2012年4月 ~ 関西大学 准教授(化学生命工学部 化学・物質工学科)
    2016年4月 ~ 同 教授~ 現在に至る

    <ご専門>
    高分子合成化学、有機合成化学、機能性高分子材料の開発

    <受賞歴>
    2007年 高分子学会「日立化成賞」“環状オリゴマーを基盤とした光機能性材料(レジスト、屈折率変換材料)の開発”
    2012年 合成樹脂工業協会・学術奨励賞 「UV硬化性樹脂の開発を目的とした光機能性ハイパーブランチポリマーの合成」
    2019年 合成樹脂工業協会・学術賞 「高性能なネットワーク構造の創製を目的とした新規硬化反応の開発」

    【研究室HP】http://www2.kansai-u.ac.jp/kudo-lab/

    セミナー受講料

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    ≪配布資料≫
     製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
      ※開催日の4~5日前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。


    (備考)※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
        ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。


     

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

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    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料   電子材料   半導体技術

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    キーワード

    高分子・樹脂材料   電子材料   半導体技術

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