高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題

セミナー趣旨

　データセンターのサーマルマネージメントはカーボンニュートラルやGX社会を達成する上で最も重視される技術の一つです。本講演では、データセンターに導入される空冷・水冷・液浸冷却技術における冷却能力差について学びます。その後、水冷や浸漬冷却設計において導入される冷却面温度の予測方法について、例題（簡易的なエクセル演習（シート事前配布））を使用しながら学びます。
　また近年スパコンなどに応用される水冷技術や最新の二相液浸冷却技術について紹介します。最後に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない各種熱抵抗問題や熱回路網報の考え方、またデータセンターに対するサーマルマネージメントの最新動向について紹介します。

受講対象・レベル

・電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方
・近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方
・電子機器の熱設計手法について具体的に学びたい方
・データセンター冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方

必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
（一部、簡単なエクセル作業がありますがエクセルファイルを事前に配布します）

習得できる知識

・電子機器の発熱密度に応じた冷却設計手法について学べます
・水冷・液浸冷却における熱設計方法について習得できます
・二相液浸冷却技術の最新技術について学べます
・電子機器実装における熱抵抗問題について学べます

セミナープログラム

１．はじめに
　1-1　AIデータセンターの消費電力増大
　1-2　AIデータセンターの冷却問題

２．空冷/水冷/浸漬冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
　2-1　空冷性能
　2-2　水冷性能
　2-3　二相液浸冷却性能
　2-4　データセンター冷却システムの考え方

３．水冷技術における熱設計手法
　3-1　伝熱工学の基礎
　3-2　水冷の熱設計手法
　3-3　導入の実例

４．単相・二相液浸冷却技術における熱設計手法
　4-1　液浸冷却の導入事例
　4-2　単相液浸冷却の考え方（油浸など）
　4-3　二相液浸冷却の考え方
　4-4　二相液浸冷却の最新技術
　4-5　液浸技術の課題
　4-6　最新動向（日本液浸コンソーシアムについて）

５．電子機器実装におけるその他の熱的課題
　5-1　接触熱抵抗について
　5-2　ヒートスプレッダについて
　5-3　熱回路網法について

６．おわりに

【質疑応答】

キーワード：
AIデータセンター,空冷,水冷,浸漬冷却,単相,二相液浸冷却,セミナー,講演

セミナー講師

山口東京理科大学　工学部　機械工学科　教授　工学（博士）結城 和久　氏
【ご専門】
熱工学、流体工学、電子機器実装、エネルギー工学

【経歴】
平成10年3月 九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻
博士後期課程修了
平成10年4月 東北大学大学院工学研究科量子エネルギー工学専攻 助手
平成15年1月 同上 講師
平成21年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 講師
平成23年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 准教授
平成27年5月 同上 教授 現在に至る

【現在】
・一般社団法人日本液浸コンソーシアム・代表理事
・日本伝熱学会中国四国支部・支部長
・中四国熱科学工学研究会・理事長
・PCTFE（Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering） Vice-President
・ISTP (International Symposium on Transport Phenomena) Coordinator
・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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