
ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
~QbD、暗黙知、知識管理、ライフサイクルを通した品質管理~
半導体技術の進展に伴い、これまで以上に原子層レベルでの制御が求められるエッチング技術、
その最先端における課題と、中でも注目されているALEについて解説。
原理や代表的プロセス等の基礎から、各種材料に対するALEの開発事例、
最新の開発事例・トピックスまで体系的に解説。
開催日時
【Live配信(アーカイブ配信付)】2026年1月27日(火) 13:00~16:30
⇒視聴期間:1月28日(水)PM~2月3日(火)
セミナー趣旨
本講座では、まずロジックおよびメモリ半導体の開発動向と、それに伴うエッチング技術の最先端課題について概説します。続いて、ALE(アトミックレイヤーエッチング)の原理を、ドライエッチングおよびウェットエッチングの基礎から丁寧に解説します。さらに、代表的なALEプロセス、各種材料に対するALEの開発事例、そして最新の研究・開発動向についても紹介します。
受講対象・レベル
・半導体デバイス/製造の若手技術者
習得できる知識
・半導体デバイス製造の開発動向と先端課題
・ドライ/ウェットエッチングの基礎と各種材料のエッチング
・ALE(アトミックレイヤーエッチング)の原理
・ALEの各種手法、および様々な材料のALE研究開発事例
セミナープログラム
1.1 ロジック、メモリーデバイスの開発動向
1.2 デバイス構造と製造プロセス
2.半導体製造プロセスにおけるエッチング
2.1 エッチングの概要および装置
2.2 エッチング技術開発の歴史
3.ALE(アトミックレイヤーエッチング)の基礎
3.1 ALEの概要と特徴
3.2 ALEの歴史と分類
4.熱ALE
4.1 熱ALEの原理
4.2 熱ALEの開発事例(La2O3、Co)
5.熱サイクルALE
5.1 熱サイクルALEの原理
5.2 熱サイクルALEの開発事例(Si3N4、SiO2、TiN、W)
6.ウェットALE
6.1 ウェットエッチングの基礎
6.2 ウェットALEの原理と報告例
7.ハロゲンとArイオンによるALE
7.1 反応性イオンエッチングの基礎
7.2 ハロゲンとArイオンによるALEの原理
7.3 ハロゲンとArイオンによるALEの開発事例(Si)
8.フルオロカーボンアシストALE
8.1 フルオロカーボン系プラズマを用いたドライエッチングの基礎
8.2 フルオロカーボンアシストALEの原理
8.3 フルオロカーボンアシストALEの開発事例(Si3N4)
9.ALEの開発動向と最新トピックス
10.まとめと今後の課題
□質疑応答□
セミナー講師
主任技師 博士(工学)
篠田 和典 氏
セミナー受講料
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≪配布資料≫
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(備考)※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
受講料
49,500円(税込)/人