ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

　本講座では、現代の半導体製造に不可欠なドライエッチング技術について、その基礎原理から最新の技術動向、そして微細加工への応用までを包括的に解説します。半導体製造プロセス全体の理解を深めたい方、ハードウェア設計者としてプロセス技術への知見を広げたい方、または特定のプロセス技術に興味をお持ちの方々を対象に、ドライエッチングがどのように半導体デバイスの高性能化・高密度化に貢献しているのかをわかりやすくお伝えします。本講座を通じて、受講者の皆様が半導体産業の未来を担う技術の一端を深く理解し、自身の専門分野における新たな視点や発想を得ることを目指します。

習得できる知識

・半導体製造プロセス全体の中でのドライエッチングの位置づけと重要性を理解できます。
・ドライエッチングの基本的な原理とメカニズムを習得できます。
・様々なドライエッチング装置の構成と要素技術について学ぶことができます。
・最新の半導体デバイスにおけるドライエッチングの応用例とその進化の方向性を把握できます。
・ドライエッチング技術が抱える課題と今後の研究開発の方向性について理解を深められます。
・ドライエッチングが半導体産業だけでなく、様々な分野にもたらす可能性について視野を広げられます。

セミナープログラム

【【本セミナーの主題および状況 　本講座の注目ポイント】】

【講演のポイント】

長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅しています。複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。また、最新の技術トレンドや将来展望についても、独自の視点と深い洞察に基づいた示唆を提供いたします。

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【プログラム】

第1部：ドライエッチングの基礎

　1.1 半導体製造プロセスにおけるエッチングの役割

　　1.1.1　半導体デバイスができるまで：主要プロセスの概観

　　1.1.2　エッチングとは何か？ウェットエッチングとの比較

　　1.1.3　なぜドライエッチングが必要とされるのか？微細化への要求

　1.2 ドライエッチングの基本原理

　　1.2.1　プラズマとは何か？プラズマの生成と利用

　　1.2.2　プラズマの種類と特徴（CCP、ICPなど）

　　1.2.3　エッチングメカニズム：物理的エッチング、化学的エッチング、およびその複合

　1.3 ドライエッチング装置の構成と要素技術

　　1.3.1　主要な装置構成要素

　　1.3.2　真空システム

　　1.3.3　ガス供給系

　　1.3.4　電源

　　1.3.5　静電チャック

　　1.3.6　温度モニター

　　1.3.7　終点検出

　　1.3.8　プラズマ診断

　　1.3.9　チラー

　　1.3.10　除害装置

　　1.3.11　プラズマ制御技術の基礎

　　1.3.12　プロセスガスと反応生成物

第2部：ドライエッチングの最新技術動向と応用

　2.1 先端デバイスにおけるドライエッチングの進化

　　2.1.1　3D NAND、FinFET/GAAなどの次世代デバイス構造とドライエッチング

　　2.1.2　高アスペクト比エッチング技術の課題と解決策

　　2.1.3　選択比、異方性制御、ダメージ低減技術の最前線

　　2.1.4　ALE

　　2.1.5　低温エッチング

　2.2 ドライエッチングの課題と今後の展望

　　2.2.1　極微細化における新たな課題（EUVリソグラフィとの連携、自己組織化プロセスなど）

　　2.2.2　AI/機械学習を活用したプロセス最適化・制御

　　2.2.3　環境負荷低減への取り組み

　2.3 ドライエッチングが拓く未来

　　2.3.1　パワーデバイス、MEMS、量子コンピュータなど、半導体以外の分野への応用

　　2.3.2　異分野融合による新技術創出の可能性

Q&A

【質疑応答】

【キーワード】
半導体製造プロセス、ドライエッチング、プラズマ、微細加工、異方性エッチング、選択比、3D NAND、FinFET、GAA（Gate-All-Around）、EUVリソグラフィ、高アスペクト比、自己組織化、プロセス制御、AI（人工知能）、MEMS、パワーデバイス、量子コンピュータ

【講演のポイント】
長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅しています。複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。また、最新の技術トレンドや将来展望についても、独自の視点と深い洞察に基づいた示唆を提供いたします。

セミナー講師

合同会社アミコ・コンサルティング　 CEO　 友安　昌幸　氏

セミナー受講料

●1名様　　：45,100円（税込、資料作成費用を含む）

●2名様以上：16,500円（お一人につき）

　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません