パワーモジュールのパッケージング技術の動向★Webセミナー

セミナー趣旨

　パワーモジュールのパッケージング技術の最新の動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

習得できる知識

セミナープログラム

講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：30「パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向」
NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏
12：30～13：30　　休憩時間
13：30～16：00「パワーデバイスの高耐熱接合技術」
早稲田大学情報生産システム研究センター　名誉教授　巽　宏平　氏
　　※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

1.　パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向 
野村　和宏　氏
　1　パワーデバイスの必要性
　2　パワーデバイスのトレンドと封止材の市場動向
　3　パワーモジュールの封止法
　4　パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
　5　パワーモジュール向け封止材の評価
　6　パワーデバイス向け封止材の今後

2.　パワーデバイスの高耐熱接合技術
巽　宏平　氏
　1　半導体実装技術の概要
　2　半導体のチップインターコネクション技術と信頼性
　3　パワーデバイスの実装技術と高耐熱接合技術
　4　新たなパワーデバイスの高耐熱接合技術
　5　まとめと今後の展望

セミナー講師

NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏
早稲田大学情報生産システム研究センター　名誉教授　巽　宏平　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

備考

申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。