AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題

セミナー趣旨

近年のAI普及に伴い、メディア等で耳にする機会が急速に増えてきたデータセンターであるが、一般に目にする機会が少ないため、その概要は謎に包まれている部分が多い。膨大な電力を消費し、大量の熱を発生するため非常に強力な冷却方式が採用されており、一般的な放熱方式とはやや異なる部分もある。本セミナーでは全体像が掴みにくいデータセンターの冷却方式について、空冷、液冷、液侵の３方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的にする。また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説する予定である。

習得できる知識

・データセンターでの冷却方式である空冷、液冷、液侵の３方式の違いと特色を明確にする
・各種冷却方式で使用されている多様な放熱デバイスを深く理解する
・各種冷却方式の技術トレンドを把握する

セミナープログラム

１．データセンターの現状と課題
　1.1 データセンターとは
　1.2 急速に増加する電力消費
　1.3 PUE (Power Usage Effectiveness)とは
　1.4 液冷はどの程度普及しているのか
　1.5 データセンターにおける基本的な冷却方式
　1.6 各種フォームファクター

２．空冷方式
　2.1 空冷方式における主要構成要素
　2.2 サーバーボードにおける空冷の実例
　2.3 一般的な空冷様式
　2.4 列内冷却機の追加
　2.5 後扉熱交換器の追加
　2.6 CRACの冷却水はどのように冷却されるのか
　2.7 ヒートシンクを理解する
　2.8 なぜスタッグドフィンは高性能なのか
　2.9 TIMの概要
　2.10 データセンターで使われているTIM
　2.11 二重反転ファンの概要

３．液冷方式
　3.1 液冷はなぜ空冷に対して優位性を持つのか
　3.2 冷却媒体の温度
　3.3 Direct Liquid Cooling方式
　3.4 サイドカー方式
　3.5 液冷方式における主要構成要素
　3.6 サーバーボードにおける液冷の実例
　3.7 コールドプレートの構造
　3.8 コールドプレートの熱抵抗
　3.9 カプラの概要
　3.10 CDUの概要
　3.11 液漏れ対策

４．液侵方式
　4.1 液侵冷却システムの概要
　4.2 単相式と２層式
　4.3 液侵冷却の課題
　4.4 沸騰冷却とは
　4.5 冷媒の現状

【質疑応答】

セミナー講師

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田 博一 氏

略歴
ソニー株式会社にて生産技術、熱流体および構造に関するCAE技術、液晶向けLEDバックライトの開発に従事。その後、韓国サムスン電子にて各種バックライトの機構設計および放熱技術を担当。
帰国後、華為技術日本横浜研究所にて基地局および携帯端末の放熱技術の開発を主導。
ソニー在籍中に米国MITにて客員研究員、米国スタンフォード大学博士課程へ留学、スタンフォード大より工学博士号（Ph.D.）取得。

セミナー受講料

   1名につき49，500円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44，000円（税込）〕

受講について

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