プリンテッドエレクトロニクスの最新技術とビジネスモデル〜デジタルトランスフォーメーション後のエレクトロニクス〜

セミナー趣旨

フォトリソグラフィに代わる次世代デバイス製造技術として期待されているプリンテッドエレクトロニクスであるが、これまでは単なる低コスト製造技術としての面のみが注目されていた感が否めない。昨今のエレクトロニクスはコモディティ化によって、新しいコンセプトのデバイスの登場が待たれており、フレキシブルやウェアラブルといった新しい形態が新しいサービスにつながると目されている。そこで、プリンテッドエレクトロニクス技術によって何がつくれるのか、新しい形態のデバイスを印刷形成するために必要となる技術は何かについて紹介するとともに、キラーデバイスがなく、多様なユーザ体験を提供するために「フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス」とAIとを融合するIoTサービス、スマートテキスタイルやスマートシティによってもたらされるイノベーションについて考えてみたい。

受講対象・レベル

・部素材開発やデバイス製造プロセスに関わっている研究者及び技術者
・部素材、プロセス、デバイスに関する研究開発企画、営業に関わっている方

習得できる知識

・デバイスを印刷形成するために必要となる材料やプロセス技術の概要
・印刷形成されたデバイスに特有の評価技術に関する概要
・プリンテッドエレクトロニクスに関する技術動向
・プリンテッドエレクトロニクスによるビジネスモデル構築のアイデア

セミナープログラム

1．プリンテッドエレクトロニクスとは？
　　1) フレキシブルエレクトロニクス
　　2) なぜ印刷なのか
　　3) デバイスを印刷するための要件

2．高精細印刷技術
　　1) スーパーインクジェット法
　　2) グラビアオフセット印刷
　　3) マイクロコンタクトプリント法
　　4) 光反応性表面ナノメタルパターニング(SuPRNaP)法
　　5) 付着力コントラスト平版印刷法

3．マイクロコンタクトプリント法
　　1) 高精細製版技術
　　2) インク転写の界面科学
　　3) マイクロコンタクトプリント法による有機薄膜トランジスタアレイの作製

4．厚膜形成技術と細線の曲面への印刷
　　1) スクリーン印刷とスクリーンオフセット印刷
　　2) 連続印刷
　　3) スクリーンパッド印刷と反転オフセット印刷

5．実装技術、低温焼成技術、検査技術、補修技術
　　1) フレキシブル実装技術
　　2) 印刷とめっきの組み合わせやレジスト印刷
　　3) ゲート変調イメージングによる非破壊検査技術
　　4) 酸素ポンプ技術を用いた低温プラズマ焼結法
　　5) 磁場モードのマイクロ波を用いた低ダメージ焼成法

6．大面積センサーシート
　　1) プリンテッドエレクトロニクスの強み
　　2) 大面積化技術
　　3) 圧力センサーの大面積化とバラツキ抑制
　　4) フレキシブルエレクトロニクスの魅力

7．フレキシブルからストレッチャブルへ
　　1) 可展面と非可展面
　　2) どうやって伸縮させるか？
　　3) ストレッチャブル圧力センサーの作製

8．スマートテキスタイル
　　1) ウェアラブルデバイス
　　2) e-テキスタイルからスマートテキスタイルへ
　　3) MEMSとの融合
　　4) 心電計測ウェアとEMS

9．プリンテッドエレクトロニクスで何をする（刷る）のか？
　　1) プリンテッドエレクトロニクスのメリットとデメリット
　　2) プリンテッドエレクトロニクスのビジネスモデル
　　3) フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスによるサービス
　　4) 機能で共感が得られるのか？

10．Flexible Hybrid ElectronicsとHuman Augmentation
　　1) イノベーションとは何か？
　　2) 量的拡大と質的深化
　　3) ディスクリートからコネクトへ
　　4) 人間拡張とSociety 5.0

11．デジタルトランスフォーメーション（DX）とRevolution
　　1) イノベーションのジレンマ
　　2) 2025年の崖
　　3) 起こすべきはInnovationではなくRevolution

セミナー講師

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
人間拡張研究センター　副研究センター長　兼スマートセンシング研究チーム長
理学博士　牛島 洋史 先生
【講師略歴】
1991.04 通商産業省工業技術院化学技術研究所入所
1993.04 組織改編により物質工学工業技術研究所
2001.04 独立行政法人産業技術総合研究所へ改組
2006.04 NEDO「超フレキシブルディスプレイ部材技術開発」に従事(〜2010.03)
2011.03 NEDO「次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・プロセス基盤技術開発」に従事(〜2019.03)
2018.11 現職
【専門】
有機化学・電気化学・表面化学
※現在は印刷プロセスにおける界面現象の解析と制御、
　新規印刷プロセス開発と装置開発、機能材料のインク化技術に関する研究開発に従事
【本テーマ関連学協会での活動】
・Jflex実行委員会副委員長

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。