電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ

放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、
一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む


自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化。深刻な熱問題への対策が学べるセミナーです
「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来の方法ではもうダメ
伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を徹底解説いたします

セミナー講師

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
経歴
1977年 沖電気工業株式会社入社 熱設計・冷却技術開発、熱流体ソフト開発に従事(IT部長)
2007年 サーマルデザインラボ設立 現在に至る
活動
日本能率協会 熱設計・対策技術シンポジウム企画委員 (副委員長)
日本電子回路工業会(JPCA)委員、電子情報技術産業協会(JEITA) 
東北大学非常勤講師、群馬大学非常勤講師
主な著書
2009年「電子機器の熱流体解析入門」(日刊工業)
2012年 トコトンやさしい熱設計の本(日刊工業 共著)
2015年「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)
2015年「電子機器の熱流体解析入門第2版」(日刊工業)
2018年「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」(日刊工業)

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,020円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

セミナー趣旨

 CASE(Connected、Autonomous、Shared & Services、Electric)によって急激に進む自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化、これらはいずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
 そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込みが重要です
 本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。

習得できる知識

熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体/基板熱設計技術

セミナープログラム

1.最近の熱設計のトレンド
 1.1 電子機器冷却技術の変遷
 1.2 部品の小型化により基板放熱が主体となった

2.熱設計の目的と熱による不具合
 2.1 機能的な障害:熱暴走、発熱増大
 2.2 寿命問題:熱疲労、化学変化、劣化
 2.3 対人的要因:低温やけど

3.熱設計に必要な伝熱の基礎知識
 3.1 熱伝導のメカニズム
 3.2 対流のメカニズム
 3.3 放射のメカニズム
 3.4 物質移動による熱移動

4.電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
 4.1 機器の放熱経路
 4.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
 4.3 熱対策マップと対策選定

5.プリント基板と部品の熱設計
 5.1 基板の等価熱伝導率(面方向、厚み方向)
 5.2 高放熱基板と低放熱基板の設計法の違い
 5.3 部品レイアウトの最適化
 5.4 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
 5.5 目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
 5.6 ジュール発熱による温度上昇計算

6.自然空冷機器の熱設計
 6.1 自然空冷機器の放熱限界
 6.2 通風孔と内部温度上昇
 6.3 通風孔設計の設け方
 6.4 煙突効果の利用

7.密閉ファンレス筐体の熱設計
 7.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 7.2 接触熱抵抗とその低減策
 7.3 TIMの種類と特徴、使い分け
 7.4 放熱シート使用上の注意点

8.強制空冷機器の熱設計
 8.1 ファンの基本特性と選定方法
 8.2 PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
 8.3 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある 
 8.4 最大出力点とファン騒音の低減

9.ヒートシンク設計
 9.1 ヒートシンクの選定/設計の手順
 9.2 包絡体積と熱抵抗の関係
 9.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
 9.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
 9.5 フィンの最適ピッチ 
 9.6 知っておきたいヒートシンクの常識

 □質疑応答・名刺交換□