電子機器における防水設計の基礎と設計手法（中級）

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

受講対象・レベル

・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

必要な予備知識

IP規格がわかっている程度。

習得できる知識

防水設計や防水手法を習得できる。

セミナープログラム

１．電子機器と防水規格
　　1-1　電子機器と防水性
　　1-2　防水規格（防塵規格）
　　1-3　防水規格別の製品群
　　1-4　防水規格別の試験設備
　　1-5　防水規格を得るには
　　1-6　防水規格の落とし穴と対処法

２．電子機器の防水構造設計の検討方法
　　2-1　防水構造を考慮した筐体設計
　　2-2　キャップ・カバー設計
　　2-3　防水膜・音響部
　　2-4　スイッチ
　　2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３．止水部品の設計
　　3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　3-2　Oリング（参照値と実使用）
　　3-3　防水両面テープ・接着剤
　　3-4　防水ねじ

４．防水筐体の放熱設計
　　4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　　4-2　熱の3形態と熱伝導
　　4-3　低温火傷を回避するコツ
　　4-4　放熱材料の種類と選択方法 
　　4-5　費用対効果を考慮した放熱設計

５．防水計算とCAEを用いた防水設計
　　5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　　5-2　両面テープ　濡れ性
　　5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　5-4　放熱シミュレーション

６．エアリーク試験の設定と対策方法
　　6-1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
　　6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　　6-3　エアリークの原因解明と対策実施例
　　6-4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７．防水設計の不具合例と対策手法
　　7-1　ガスケット設計と外観不具合
　　7-2　防水テープクリープ現象
　　7-3　防水膜のビビリ音
　　7-4　防水キャップ/カバーの操作感度

８．技術紹介・まとめ・質疑応答
　　8-1　TOM：基板防水
　　8-2　撥水：簡易防水
　　8-3　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

キーワード：
防水,設計,防水規格,エアリーク試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修

セミナー講師

神上コーポレーション（株）　代表取締役　鈴木 崇司　氏

【ご専門】
機構設計、材料/構造アナリスト

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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