不具合分析の本質を学び、プロセス実施の改善に結び付けるための第一歩!  

近年、巨大化・複雑化するソフトウェア開発において、開発現場では、短納期、低コストのプレッシャーを受けつつ、計画どおりのプロジェクト完了が求められています。 しかし、それを阻害し、技術者の多大な時間と労力を費やすのが頻発する不具合への対応といわれています。

そこで、不具合がなぜ生まれるかを追求した結果、不具合を分析することで、不具合を生み出す「やり方」が示唆され、改善に導く手法が発案されました。それがODC分析手法です。 Orthogonal Defect Classification(以下、ODC分析)は、米国IBMの研究チームが社外発表した研究論文をもとに手法化され、社内外で成果をあげてきた手法ではありますが、IBM社では本手法に関する書籍を残さなかったため、新たに学ぼうにも、ネット上で公開されている断片的な情報のみで試行せざる得ないのが現状ではないでしょうか。

この度、新規に誰もがODC分析のコンセプト、分析・評価理論と手法、実施事例を理解できるよう基礎編として、本セミナーを開催します。ODC分析の創始者である米国IBM ワトソン研究所の Dr. Ram Chillarege から直伝を受けた、日本のODC分析の第一人者である杉崎眞弘 氏から直接学べる貴重な機会です。

<関連セミナー>  
実践!管理者のためのソフトウェア品質マネジメントセミナー  
実践!プロジェクトマネジメントセミナー  

 

日時

2025年 12月 4日(木)~5日(金)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ● ODC分析の目的は、工程で発生する不具合を分析し、工程作業の「やり方」が開発プロセスの期待通りの質になっているかを可視化して評価し、不具合低減策に結びつけることです。
    ● ODC分析は、1992年 米国IBM ワトソン研究所により提唱された不具合の分類・分析手法です。
    ● 対象とする領域は、ソフトウェア要求分析/定義から、開発検証業務に至るソフトウェア開発全体に及び、特定の開発プロセスや技術に依存しません。
    ● 排他的(Orthogonal)に定義された属性を個々の不具合に付与・分類することで、その分布から工程作業の「やり方」の異変が視覚化でき、異変が示唆する開発プロセスの期待との差異を分析することで、早期に具体的な改善策が策定できる手法です。
    ● ODC分析により得られる結果は、偏在する不具合領域を特定するだけではなく、それが作り込まれた開発上流工程の「やり方」を特定・改善することを重視する特徴をもっています(不具合発生状況と真の原因の分析が可能)。
    ※ITの世界では、慣用的に欠陥、バグ、不具合など用語が使われていますが、用語の定義がなされていません。

    *推薦図書
    ソフトウェア不具合改善手法ODC分析』(杉崎眞弘・佐々木方規 著 日科技連出版社)

    【参加者の声】
    ・ODC分析を知っていた程度で、実際にODC分析を習ったことはありませんが、セミナーを受講して以前よりODC分析の理解が深まりました。また、ODC分析結果と開発プロセスが密接に関わっていることも知ることができました。
    ・ODC分析結果から弱いところを読み取り、開発プロセス改善につなげられるようになりたいと思います。
    ・不具合改善の一助になりそうな内容だったので、社内にフィードバックしたいと思います。
    ・ODC分析については以前から気にはなっていたのですが、あまり情報がなく困っていました。ようやく書籍が出版されたので早速読んではみたものの、いまひとつ理解できずにいました。今回講師のご経験に裏打ちされた読みやすいテキストと丁寧な説明のお蔭で、ODC分析だけでなく、不具合分析によるプロセス改善の基本を理解することができました。
     

    受講対象・レベル

    ・一からODC分析を学びたい方
    ・独学でODC分析を学習、実践してきたが、うまく遂行できなかった方
    ・プロダクトに関わる全ての方(部門問わず)

    セミナープログラム

    2日間コース

    第1日 9:25~17:00
    ■午前
    1.概論「ODC分析とは」〜 ソフトウェア開発実施の「質」を見える化する 〜
    ・開発現場でよくある判断基準
    ・ソフトウェア開発の見える化に必要なこと
    ・既存の不具合分析と異なるODC分析のアプローチ

    ■午後
    2.ODC分析のコンセプト ~「不具合を抑制する」~
    ・「不具合を抑制する」ことによる改善への道筋
    ・不具合について見えてきたこと
      - 開発プロセスの観点
      - 不具合の持つ属性の観点
      - プロセス実施の質と不具合の関係
    ・ODC分析とその評価の「やり方」

    第2日 9:30~17:00
    ■午前
    3.ODC分析の適用事例研究
    ・不具合属性にもとづいた分析・評価の事例考察
    ・設計品質から示唆される開発の「やり方」への指摘事例
    ・テスト工程での適用効果事例

    ■午後
    4.ODC分析評価の理論的裏付け
    ・開発プロセスの定義と不具合との関係
    ・開発プロセスの定義とODC分析との関係

    5.ODC分析に関わる開発プロセスについての考え方
    ・開発プロセスの「心」について
    ・開発プロセスにおける「検証」について
    ・改善策策定の「やり方」事例(DPP)について

    セミナー講師

    杉崎 眞弘 氏(SUGIシステムズエンジニアリング、 元 日本IBM(株)) ODC分析研究会 運営委員会委員、他

    セミナー受講料

    賛助会員 58,080円
    一般 66,550円
    ※税込み
     参加者の所属企業が日科技連賛助会員の場合は、その旨を申し込みフォームの備考欄に記入してください。不明の場合は「会員不明、調査希望」と記入していただければ、当方で調査します。
     またこれを機会に入会を検討したい場合は、「入会検討のため資料希望」と記入してください。案内資料を送付し、セミナー正式受け付け以前にご入会いただくと、会員価格でご参加いただけます。

    受講について

    ■ ライブ配信のビデオ会議(遠隔会議)システムは「Zoom」を使用します。
    ■ 申込前に、下記のテストサイトで、スピーカーとマイクを確認してください。
    https://zoom.us/test/
    *セミナー当日に視聴できないとのお問い合わせを頂戴した場合、対応できない場合がございます。
    ■ ライブ配信へのお申込みは、開催日の4営業日前までにお願いします。
    ■ 参加者情報入力画面において、資料の送付先として参加者の郵便番号、所在地、メールアドレスを必ずご入力ください。

    「参加に関するお願い事項」についてもご一読ください。


     

    受講料

    66,550円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:25

    受講料

    66,550円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込(主催者側から請求書を送付します)

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    情報技術   信頼性工学   品質マネジメント総合

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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