次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
～ 光インターコネクトの実装技術と光電融合技術 ～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向も紹介
■本セミナーでは、データセンタにおける技術動向や光インターコネクトの実装形態及び技術について消化した後にシリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。
また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。
セミナー趣旨
次世代のデータセンタを実現するxPU、スイッチＡＳＩＣ等の電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている、次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。
現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics)が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から光リンクパワーを1/5にすることが目標とされている、CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。
本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser/垂直共振器型面発光レーザー)、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する、また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。
受講対象・レベル
・光インターコネクトに関心のある装置メーカー、半導体パッケージメーカー、材料メーカーの開発部門の方
・データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門の方
習得できる知識
・データセンタの技術トレンド
・AI/ML/HPCの技術トレンド
・光インターコネクトの実装技術
・プラガブル光トランシーバ
・On-Board Optics
・Co-Packaged Optics
・シリコンフォトニクストランシーバ
・高速電気信号伝送
・高速光信号伝送
・外部光源
・光電融合技術
セミナープログラム
1.1 データセンタネットワークの技術トレンド
1.2 AI/ML/HPCの技術トレンド
２．光インターコネクトの実装形態
３．ボードエッジ実装
3.1 プラガブル光トランシーバ
3.2 プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3 最大伝送容量の検討
3.4 広帯域化のアプローチ
3.5 省電力化のアプローチ
４．On-Board Optics (OBO)
4.1 OBOトランシーバ
4.2 Consortium for On-Board Optics (COBO)
５．Co-Packaged Optics (CPO)
5.1 CPOの実装形態
5.2 CPO光トランシーバ
5.3 外部光源
5.4 冷却システム
６．光電融合技術の進展
6.1 光電融合の技術ロードマップ
6.2 最新技術動向
７．まとめ
８．質疑応答
セミナー講師
[略歴・その他活動など]
2019～2025年、京都工芸繊維大学非常勤講師。
2018～2021年、日本大学理工学部非常勤講師。
2006年、博士(工学)。エレクトロニクス実装学会 正会員、常任理事、総務委員長。
2021年、理事、総務副委員長。
2017～2020年、ミッションフェロー。
2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。
2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。
Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 D3 subcommittee chair、2024-2025 DZ subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) 2024 Photonics Subcommittee Member。IEEE Photonics Society Summer Topical Meeting 2024 Topical Co-Chair。ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2025 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。電子情報通信学会 シニア会員、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。
セミナー受講料
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
1名分無料適用条件
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
| テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 |
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載ください。
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
受講料
49,500円（税込）/人
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