光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～

セミナー趣旨

  データセンタにおける伝送容量は、人工知能(AI: Artificial Intelligence)、機械学習(ML: Machine Learning)、HPC(High Performance Computing)にけん引され、著しく増大している。一方で、光インターコネクトの消費電力を抑制することが求められている。光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。
  現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO（Co-Packaged Optics）が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から著しく伝送容量を向上しつつ、消費電力を抑制することが期待されている。
  データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。

受講対象・レベル

・光インターコネクトに関心のある装置メーカー、半導体パッケージメーカー、材料メーカーの開発部門
・データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門

必要な予備知識

特に必要ないと考えていますが、データセンタ及び光トランシーバについて基礎知識を持っていることが望ましいです。

習得できる知識

・データセンタの技術トレンド
・AI/ML/HPCの技術トレンド
・光インターコネクトの実装技術
・プラガブル光トランシーバ
・On-Board Optics
・Co-Packaged Optics
・シリコンフォトニクストランシーバ
・高速電気信号伝送
・高速光信号伝送
・外部光源
・光電融合技術
など

セミナープログラム

１．はじめに
　1.1　データセンタネットワークの技術トレンド
　1.2　AI/ML/HPCの技術トレンド
２．光インターコネクトの実装形態
３．ボードエッジ実装
　3.1　プラガブル光トランシーバ
　3.2　プラガブル光トランシーバの実装技術
　3.3　最大伝送容量の検討
　3.4　広帯域化のアプローチ
　3.5　省電力化のアプローチ
４．On-Board Optics（OBO）
　4.1　OBOトランシーバ
　4.2　Consortium for On-Board Optics（COBO）
５．Co-Packaged Optics（CPO）
　5.1　CPOの実装形態
　5.2　CPO光トランシーバ
　5.3　外部光源
　5.4　冷却システム
６．光電融合技術の進展
　6.1　光電融合の技術ロードマップ
　6.2　最新技術動向
７．まとめ
８．質疑応答

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 古河電気工業株式会社 フォトニクス研究所 フェロー　那須 秀行 氏

■ご略歴
1995年古河電気工業株式会社入社。光波多重光通信システムの研究、高密度波長分割多重光源の開発と製品化を経て、
短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在、フォトニクス研究所フェロー。
2019～2025年、京都工芸繊維大学非常勤講師。2018～2021年日本大学理工学部非常勤講師。2006年、博士(工学)。
Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 D3 subcommittee chair、
2024-2025 DZ subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。
IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。
IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) Photonics Subcommittee Member。
IEEE Photonics Society Summer Topical Meeting 2024 Topical Co-Chair。
ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2025 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、
ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。
エレクトロニクス実装学会 正会員、常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017～2020年、ミッションフェロー。
2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。
2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。
電子情報通信学会 シニア会員、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。
OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください