半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向

■CMPのプロセス概要／材料・プロセスの評価技術／デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
■FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド
■3DインテグレーションにおけるCMP技術動向…など

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基礎知識から先端技術のトレンドまで、半導体CMP技術の全体像を90分に凝縮して解説します

 

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    セミナー趣旨

    CMP（Chemical Mechanical Planarization、化学機械研磨）は、半導体デバイス製造における不可欠なキープロセスとして、その登場から30年以上が経過した。当初は特殊工程と見なされていたCMPであるが、現在ではFEoL（Front End of Line）、BEoL（Back End of Line）の各工程において重要な役割を担い、さらには3Dインテグレーションなど次世代パッケージ技術にも応用が広がっている。

    本講演では、半導体デバイス製造におけるCMP工程の概要から、FEoLおよびBEoLにおけるCMP工程の特徴、それに使用されるスラリー材料の詳細を解説する。また新たな応用である3DインテグレーションにおけるCMPの役割と技術を紹介し、半導体の高性能化・高集積化を支えるCMP技術の全体像を解説する。

    習得できる知識

    ●CMPに関わる基礎知識
    　└CMPのプロセス概要
    　└材料・プロセス評価技術
    　└デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
    ●近年のCMPの応用
    　└3DインテグレーションにおけるCMP技術

    セミナープログラム

    １．半導体デバイスとCMPプロセス
    　　1.1 半導体デバイスとCMP
    　　1.2 CMPの概要

    ２．FEoLにおけるCMP
    　　2.1 FEoL CMPの概要・分類
    　　2.2 FEoL CMPにおける要求特性
    　　2.3 FEoL CMPにおけるスラリの詳細(1)
    　　2.4 FEoL CMPにおけるスラリの詳細(2)
    　　2.5 FEoL CMPにおける技術トレンド

    ３．BEoLにおけるCMP
    　　    3.1 BEoL CMPの概要・分類
    　　3.2 Cu CMPにおける要求特性
    　　3.3 Cu CMPにおけるスラリの詳細
    　　3.4 BEoL CMPと電気化学
    　　3.5 W CMPにおける要求特性
    　　3.6 W CMPにおけるスラリの詳細

    ４．CMPの応用
    　　4.1 近年の3Dインテグレーションの概要
    　　4.2 3DインテグレーションにおけるCMP

    □ 質疑応答 □

    セミナー講師

    (株)レゾナック　研磨材料開発部　上級研究員　山口 侑二 氏
    【略歴】
    2012年   京都大学大学院工学研究科 物質エネルギー化学専攻 修士修了
    同年　　大日本スクリーン製造(株)（現 SCREENセミコンダクターソリューションズ(株)）入社
    　　　　ウェハ洗浄/Wet Etch装置のプロセス開発業務に従事
     2020年   日立化成(株)（現 (株)レゾナック）入社
    　　　　研磨材料開発部にてCMPスラリー開発に従事
    　　　　ハイブリッドボンディング前バリアメタル研磨スラリ開発を担当
     
    【専門】
    300mmウェハ洗浄・Wet Etch・乾燥プロセス／メタルCMP／電気化学

    セミナー受講料

    27,500円 ( E-Mail案内登録価格 26,070円 ) 

    定価：本体25,000円＋税2,500円
    E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

    1名分無料適用条件

    ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
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    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。
    2名で27,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／1名あたり定価半額の13,750円)
    ※他の割引は併用できません。

    受講について

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    配布資料

    • PDFテキスト(印刷可)

     

    受講料

    27,500円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    13:00 ～

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    全国

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