CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～

CMP及び周辺の技術・材料・装置に携わる方々は是非

・CMP工程の各種メカニズムの解明とスラリー、パッド、コンディショナー、、、消耗材の開発・評価のヒントを提示
・研磨精度・デバイス表面平坦度の向上とスラリー・パッド等部材の低コスト化の両立を目指して
・最新配線構造、最新のトランジスタ構造、3DNAND、ウエハ接合、各種基板へのCMP応用技術
・材料の研磨と除去、構造形成するための加工技術としての技術を解説
・半導体等のデバイス製造において今やなくてはならないキープロセスの基礎と全貌

 

日時

【ライブ配信】 2025年6月25日（水）  10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年7月11日（金）  まで受付（視聴期間：7/11～7/25）
  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

    習得できる知識

    ○CMPに関わるあらゆる基礎知識～
    ・装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
    ・材料・プロセス評価技術
    ・デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
    ○CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル

    セミナープログラム

    1．CMP装置
    　1.1 CMP装置の構成
    　1.2 ヘッド構造
    　1.3 終点検出技術
    　1.4 APC
    　1.5 洗浄

    2．CMPによる平坦化
    　2.1 CMPによる平坦化工程の分類
    　2.2 平坦化メカニズム

    3．CMP消耗材料
    　3.1 各種スラリーの基礎
    　3.2 砥粒の変遷
    　3.3 添加剤の役割
    　3.4 スラリーの評価方法
    　3.5 研磨パッドの基礎
    　3.6 研磨パッドの評価方法
    　3.7 コンディショナーの役割

    4．CMPの応用
    　4.1 最新配線構造とCMPの詳細
    　4.2 最新のトランジスタ構造とCMP
    　4.3 3DNANDにおけるCMP
    　4.4 ウエハ接合技術とCMP
    　4.5 各種基板CMP

    5．CMPの材料除去メカニズム
    　5.1 研磨メカニズムモデルの歴史
    　5.2 新しいモデル～Feret径モデル
    　5.3 Feret径モデルの数値検証
    　5.4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
    　5.5 研磨対象別材料除去メカニズム

    まとめ

    質疑応答

    セミナー講師

    株式会社ISTL　代表取締役社長　博士（工学） 礒部 晶　氏

    セミナー受講料

    55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) 

    定価：本体50,000円＋税5,000円
    E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

    1名分無料適用条件

    ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

    2名で55,5000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円)

     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
    　定価：本体40,000円＋税4,000円
    　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
    ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    ※お申込み時、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載ください。
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    受講について

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    アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

    配布資料

    • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

    講師のプロフィール

    半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。

    礒部 晶

    いそべ あきら ／ 神奈川県 ／ 株式会社ISTL

    半導体に関してはデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーを経験しています。装置・材料開発から、デバイス製造現場の改善、幅広い人脈を活かした顧客紹介など様々なご支援が出来ます。中小企業診断士も有しており、単なる技術指導のみなら...続きを読む

     

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