ダイヤモンド半導体の特長とウェハ・デバイスの研究開発動向と開発事例・今後の展開【LIVE配信・WEBセミナー】

■注目ポイント
★半導体材料としてのダイヤモンドの特長について学習、習得できる!
★ダイヤモンドウェハ製造技術について学習、習得できる!
★ダイヤモンドダイオードについて学習、習得できる!
★ダイヤモンドトランジスタについて学習、習得できる!
★その他のデバイス応用、今後の展開について学習、習得できる!

 

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    セミナー趣旨

    ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。
    本講演では、ダイヤモンドの特長、ダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向について、我々の研究成果(例:世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等)を中心に解説します。

    習得できる知識

    ・ダイヤモンドの基礎的な知識
    ・ダイヤモンド半導体研究の歴史・特長                                                                  
    ・ダイヤモンドウェハ及びデバイスに関する技術と課題

    セミナープログラム

    1  はじめに 
     1-1   半導体材料としてのダイヤモンドの特長
     1-2   ダイヤモンド半導体研究の歴史

    2  ダイヤモンドウェハ製造技術
     2-1    成長(高温高圧, プラズマCVD, 熱フィラメントCVD)
     2-2    不純物ドーピング
     2-3   スライス・カット
     2-4   研磨

    3  ダイヤモンドダイオード
     3-1   ショットキーバリアダイオード
     3-2   PN接合ダイオード
     3-3   ショットキーPNダイオード(SPND

    4  ダイヤモンドトランジスタ
     4-1    MESFET
     4-2    JFET
     4-3    BJT
     4-4    MOSFE

    5  その他のデバイス応用
     5-1    深紫外線発光デバイス
     5-2    電子放出デバイス
     5-3    ダイヤモンド電気化学電極
     5-4    ダイヤモンド中窒素-空孔(NV)中心を用いた量子デバイス/センサ

    6  まとめと今後の展開

    質疑応答

    【キーワード】
    次世代半導体、パワーデバイス、放射線環境デバイス、宇宙用半導体

    セミナー講師

    金沢大学  ナノマテリアル研究所/教授  徳田 規夫 氏

    略歴
    筑波大学にてシリコンゲート絶縁膜、シリコン表面・界面構造制御に関する研究で2005年に博士(工学)を取得。
    その後、産業技術総合研究所でポスドクとしてダイヤモンド研究を開始。主に、ダイヤモンドのホモエピタキシャル成長制御技術を研究
    2009年4月に金沢大学に助教として着任し、ダイヤモンド半導体ウェハ及びデバイスに関する研究を開始
    2011年9月に准教授。2015年2月に金沢大学リサーチプロフェッサー
    2018年4月に産業技術総合研究所クロスアポイントフェローを兼任
    2018年12月に金沢大学ナノマテリアル研究所教授
    2020年4月から2021年3月まで京都大学化学研究所客員教授を兼任
    2020年12月から株式会社Kanazawa Diamond取締役を兼任
    2021年5月から株式会社VISION IVにて技術顧問を兼任
    現在に至る。

    研究・業務
    学生時代に行っていた原子レベルのシリコンゲート絶縁膜、表面・界面構造制御に関する経験を基に、原子レベルのダイヤモンドエピタキシャル成長、ダイヤモンド表面・界面構造制御に関する研究に取り組み、2016年に、世界で初めて反転層ダイヤモンドMOSFETの開発に成功。現在は、ダイヤモンドウェハの開発からパワーデバイス、量子デバイスに関する研究を一貫して行っている。

    その他 所属・役職
    応用物理学会薄膜・表面物理分科会・幹事
    応用物理学会先進パワー半導体分科会・幹事

    セミナー受講料

    【1名の場合45,100円(税込、テキスト費用を含む)
      2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。


     

    受講料

    45,100円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    45,100円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    45,100円(税込)/人

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    開催場所

    全国

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    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

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