ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待

【次世代パワーデバイスの本命】 

〜応用範囲拡大とそのインパクト〜 

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    セミナー趣旨

    ダイヤモンドは、極めて高い絶縁破壊電界、高キャリア移動度、優れた熱伝導率を兼ね備えた、パワー半導体材料として理想的な特性を持つ素材です。最近、我々の研究により、インチ径の大口径ダイヤモンドウエハと半導体素子の製造に成功し、実用化への道筋が見えてきました。

    本講演では、ダイヤモンドの物性がもたらす技術的優位性から、大口径結晶成長や素子製造技術、さらには高周波対応など最新の研究成果、今後の展望や産業応用への可能性について解説します。

    セミナープログラム

    １．ダイヤモンドの優れた物性

    ２．大口径ダイヤモンドウエハの結晶成長技術

    ３．パワー半導体素子の作製技術

    ４．高周波パワー半導体素子の作製技術

    ５．今後の課題

    ６．質疑応答

    セミナー講師

    佐賀大学大学院　教授
    嘉数　誠（かすう　まこと）　氏

    1990年　京都大学大学院博士課程修了、日本電信電話株式会社入社（基礎研究所配属）
    2002-2003年　独・ウルム大学客員研究員
    2011年　佐賀大学大学院　教授（パワー半導体）着任　現在に至る

    セミナー受講料

    １名につき　33,550円（税込）
    同一のお申込フォームよりお申込の場合、２人目以降　27,500円（税込）

    受講について

    事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
    可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
    お申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

    ■ライブ配信について
    ＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
    ＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までに
    　　　お送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

    ■アーカイブ配信について
    ＜１＞開催日より３〜５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
    ＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、
    　　　視聴用URLをお送り致します。
    ＜３＞動画は配信日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

    ※ライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
    　１名につき追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
    　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
    　複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を備考欄に
    　追記をお願い致します。


     

    受講料

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    15:00 ～

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    全国

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    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材
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