光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について

セミナー趣旨

　近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。

　本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。

受講対象・レベル

　光実装、光電コパッケージの技術開発に興味がある研究者・技術者・大学生・大学院生の方

習得できる知識

　光電コパッケージの基本コンセプト、開発状況、ポイント・産総研で開発する光IC内 蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　光電コパッケージ技術の概要
　1.1.　光電コパッケージが求められる背景
　1.2.　光電コパッケージの性能指標
　1.3.　光電コパッケージの主な課題
　　
2.　世界的な光電コパッケージの取り組みの紹介
　　
3.　シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
　3.1.　シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
　3.2.　要素技術
　　(1)　マイクロミラー
　　(2)　シングルモードポリマー導波路
　　(3)　光IC埋め込み技術
　　(4)　光コネクタ
　3.3.　パッケージ基板の試作
　　(1)　熱解析
　　(2)　試作と信号伝送評価結果
　3.4.　今後の課題

セミナー講師

乗木 暁博 氏　
産業技術総合研究所 主任研究員

【講師経歴】
 2013：東北大学大学院 工学研究科 博士後期課程 修了
 2014〜2019：産業技術総合研究所 研究員
 2019〜現在：産業技術総合研究所 主任研究員

 2014年4月　国立研究開発法人 産業技術総合研究所に入所後、シリコンフォトニクス集積用曲面マイクロミラー、シングルモードポリマー導波路、光コネクタ等の研究開発を担当。現在これらの要素技術を組み合わせた光電コパッケージ技術の開発に取り組んでいる。

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。