先端半導体パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎と最新動向

セミナー趣旨

  微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端半導体パッケージのサブストレート、インターポーザー、パネルパッケージについては、更なる高機能化、多機能化、低コスト化を追求するために重要性が増している。
  ここでは、先端半導体パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎、応用、課題、および最新動向も含めて分かり易く解説する。

受講対象・レベル

エレクトロニクス、半導体、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらず、
どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

習得できる知識

先端半導体後工程関連の基礎と応用の知識

セミナープログラム

1. 半導体パッケージングの基礎と動向
　1) 従来の半導体パッケージング
　　a) パッケージに求められる機能
　　b) パッケージの構造、種類、変遷
　2) 先端分野の半導体パッケージング
　　a) 2.5D/3Dパッケージ
　　b) チップレット
　　c) インターポーザー、サブストレート
2. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー
　1) サブストレート、インターポーザーの基礎
　　a) ビルドアップフィルムを用いたサブストレート
　　b) シリコンインターポーザー
　2) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの全体像
   　a) 採用のモチベーション
　　b) アプリケーション、市場性 
　　c) デザイン
　　d) ガラス材料
　　e) プロセス、装置
　3) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの課題
　4) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの最新動向
　　a) グローバルプレーヤーの動向
　　b) 装置の動向
3. パネルパッケージ
　1) パネルパッケージの基礎
　2) パネルパッケージの全体像
　　a) 採用のモチベーション
　   b) アプリケーション、市場性 
　　c) デザイン
　　d) 各種材料
　　e) プロセス、装置
　3) パネルパッケージの課題
　4) パネルパッケージの最新動向
＜質疑応答＞ 

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学）   八甫谷 明彦 氏

■ご略歴
ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、
接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。
エレクトロニクス実装を分かり易く、また最新情報や動向を発信。
■ご専門および得意な分野・ご研究
エレクトロニクス実装技術、半導体後工程、プリント配線板、サブストレート全般、
接着、接合技術、材料技術全般、及び事業戦略、マーケティング
■本テーマ関連のご活動
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)　理事
エレクトロニクス学会　常任理事　
日本実装技術振興協会　理事

セミナー受講料

1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
  
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
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• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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