CMOSイメージセンサの基礎技術およびイメージング技術の最新動向

CMOSイメージセンサの基礎、イメージングの技術動向について詳解!

 

セミナー趣旨

 本セミナーではイメージング技術の全容を基礎と動向の2部に分けて紹介します。
イメージング技術は激変期を迎え、用途がViewing(人が見る)からSensing(機械が見る)へと移行し、技術開発が撮像性能追及から機能追及へと進化しています。イメージセンサは画素内へ機能を集積して単体での3D撮像や不可視光撮像を実現、更にロジックICを3D積層して超高速撮像やコンピュータビジョン機能内蔵などを実現し始めました。
 イメージングシステム(カメラ等)ではビジョンチップの超高性能化により、イメージングとコンピューティングの融合が進んでいます。これにより撮像機能のコンピューテーショナルイメージングや、処理機能としての3DビジョンやAIビジョン技術が実用技術として機器に組み込まれ、自動運転やロボットビジョン等の機器の自律化を支援し始めています(エンベッデドビジョン)。
第1部ではイメージセンサの代表格CMOSイメージセンサの基礎として、その動作原理構成および評価方法の初歩について解説し、第2部では激変するイメージングの技術動向を紹介します。

受講対象・レベル

・カメラやイメージセンサにかかわるエンジニア。
・特にイメージセンサの基礎から学ぶことを希望される方々。
・技術系エンジニア 初心者~中級レベル
  (半導体技術、撮像技術)
  (カメラ技術、画像処理技術、マシンビジョン技術、ロボットビジョン技術)
・技術企画、新規事業ご担当者

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

習得できる知識

・CMOSイメージセンサの基礎、評価方法の初歩
・イメージセンサの技術動向に関する最新情報
  (CMOSセンサ、有機センサ、赤外センサ、新概念のイメージセンサ)
・イメージングシステムの技術動向に関する最新情報
  (スマホ、カメラ、マシンビジョン)
  (3Dビジョン、AIビジョン、コンピュータビジョン)

セミナープログラム

【第1部 CMOSイメージセンサの基礎技術】

<講演の趣旨>
 CMOSイメージセンサの基礎から最新技術の中から、理解し扱う上で必要な普遍的な基礎技術を解説します。加えてイメージセンサ独特の性能評価技術の初歩についても学びます。

1. CMOSイメージセンサの動作原理
  1-1. 光電変換から電荷の検出まで
  1-2. 画素の基本動作
  1-3. AD変換の基本構成と出力

2. イメージセンサの性能
  2-1. 感度
  2-2. ノイズ
  2-3. ダイナミックレンジ
  2-4. その他の特性、機能

3. カメラ信号処理の基礎
  3-1. カメラ信号処理の基本フロー
  3-2. 各処理のポイント

4. 動かし方
  4-1. ブロック構成図
  4-2. 端子構成例
  4-3. レジスタ設定
  4-4. ラズベリーパイを使った実例
  4-5. Pythonスクリプトでカメラを制御

【質疑応答・名刺交換】

【第2部 イメージング技術の最新動向】

<講演の趣旨> 
 イメージング技術は激変期を迎え、用途がViewing(人が見る)からSensing(機械が見る)へと移行し、技術開発が撮像性能追及から機能追及へと進化しています。イメージセンサは画素内へ機能を集積して単体での3D撮像や不可視光撮像を実現、更にロジックICを3D積層して超高速撮像やコンピュータビジョン機能内蔵などを実現し始めました。イメージングシステム(カメラ等)ではビジョンチップの超高性能化により、イメージングとコンピューティングの融合が進んでいます。これにより撮像機能のコンピューテーショナルイメージングや、処理機能としての3DビジョンやAIビジョン技術が実用技術として機器に組み込まれ、自動運転やロボットビジョン等の機器の自律化を支援し始めています(エンベッデドビジョン)。第2部ではこうして激変するイメージングの技術動向を紹介します。

1.CMOSイメージセンサの進化
  ① 撮像性能の進化と成熟
  ② 機能進化=画素内に機能集積 
  ③ 機能進化=3Dで機能積層

2. カメラモジュールの機能進化
  ① 技術進化:光学系、制御系、画像処理
  ② ウエファレベルカメラ再登場

3. 光電膜積層型イメージセンサ
  ① 有機光電膜イメージセンサ
  ② 赤外線イメージセンサ

4. 新概念のイメージセンサ
  ① イベントドリブンセンサとダイナミックビジョン

5. コンピューテーショナルイメージング
  ① デジタルイメージングとコンピューテーショナルイメージング  
  ② センサーフュージョン
  ③ 3Dイメージング

6. コンピュータビジョンからエンベッデドビジョンへ
  ① コンピュータビジョンとAIビジョン
  ② そしてエンベッデドビジョンへ

【質疑応答・名刺交換】

セミナー講師

◆第1部 CMOSイメージセンサの基礎技術
 講師:PixArt Japan(株) CTO 博士(工学) 米本 和也 氏
ご専門
イメージセンサ技術
◆第2部 イメージング技術の最新動向
 講師:名雲技術士事務所 所長 名雲 文男 氏            
ご専門
電子工学
ご略歴
 ・ソニー(株)中央研究所情報処理研究室
 ・同社 情報機器事業本部 システムカメラ事業部長
 ・東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV)(株)常務取締役
 ・(株)シーアイエス 常務取締役
 ・日本インダストリアルイメージング協会副代表理事(元職)
 ・日本インダストリアルイメージング協会監事(現職)

セミナー受講料

55,000円(税込、昼食・資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
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※ 2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず
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※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【墨田区】すみだ産業会館

【JR・地下鉄】錦糸町駅

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   情報技術

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