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★FPCの最新市場分析の結果、最新の材料・製造技術動向や課題、
最新のモバイル機器の分解調査から今後のF技術動向や需要動向を予測する!
~5G対応と車載向けに重点をおいて~
※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。
セミナー趣旨
スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
セミナープログラム
1.FPC市場・業界動向
1-1.FPC市場の変遷
1-2.FPCの生産額と用途別シェア
1-3.FPCの用途別採用例
1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
1-5.FPCメーカーの生産拠点
1-6.FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1-7.主なリジッドフレキメーカー
2.FPCの材料技術動向
2-1.FPCの機能と材料構成
2-2.FPCの構造別分類
2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4.銅箔の種類と開発動向
2-5.FCCLの種類と開発動向
2-6.カバーレイの種類と開発動向
2-7.シールド材の種類と開発動向
2-8.補強板の種類とラインナップ
2-9.接着剤の種類と特長
2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
3.FPCの製造技術・生産技術動向
3-1.設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
3-2.ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
3-3.回路形成(DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査)
3-4.カバーレイ(仮止め・プレス)・感光性カバーレイ/カバーコート
3-5.表面処理
3-6.加工検査・工場レイアウト例
3-7.両面FPCのRoll to Roll生産の現状
3-8.片面・両面FPCの製造プロセス
3-9.多層FPCの製造プロセス
3-10.リジッドフレキの製造プロセス
3-11.FPCへの部品実装
3-12.FPCの規格と信頼性試験
4.高機能FPCの開発動向
4-1.5G向け高速伝送FPC
4-1-1.5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
4-1-2.高速伝送FPCの開発動向
4-1-3.スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と採用例
4-1-4.ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの開発動向
4-1-5.LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4-2.高密度配線(ファインピッチ・多層)FPC
4-2-1.ファインピッチ化、多層化のロードマップ
4-2-2.ファインピッチFPCの採用例と開発動向
4-2-3.SAP/MSAPの製造プロセス
4-2-4.多層FPC/リジッドフレキの採用例と開発動向
4-3.車載向けFPC
4-3-1.車載向けFPC市場と採用例
4-3-2.CASE対応の新しいFPC需要予測
4-3-3.BMS向けFPCの需要・技術動向
4-3-4.車載向けFPCの要求特性と開発動向
5.最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
5-1.スマートフォンの生産予測
5-2.iPhoneの分解とFPC動向
5-3.iPad/iPodsの分解とFPC動向
5-4.Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5-5.その他スマートフォンの分解とFPC動向
5-6.ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5-7.カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5-8.フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
6.まとめ
キーワード:
高周波,高速,FPC,フレキシブル,プリント,配線板,5G,スマートフォン,車載,市場
セミナー講師
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
<元住友電工プリントサーキット(株)取締役>
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)
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