【中止】今注目のｘEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路（POW）の動向

セミナー趣旨

セミナープログラム

１．xEVの最新市場/技術動向
　1.1 xEVの種類
　1.2 xEV(BEV,PHEV,HEV,FCEV)のパワートレイン
　1.3 BEVの課題
 
２．車載パワーエレクトロ二クスとパワー半導体
　2.1 パワー半導体とその電力変換機能
　2.2 パワー半導体の最新動向（SiC,GaN）
　2.3 パワーモジュール材料
 
３．進化する２次電池技術動向
　3.1 電池の種類（２次電池とは）
　3.2 全固体電池（All-Solid-State Battery）構造とメリット
　3.3 次世代リチウムイオン電池：APB(All Polymer Battery)
　3.4 ペロブスカイト太陽電池（車載用途展開）
 
４．高周波材料新市場動向
　4.1 高周波対応材料の応用市場とロードマップ
　4.2 グローバル通信状況（ミリ波、サブテラ波市場動向）
　4.3 XR市場/技術動向（HMD、スマートグラス）
　4.4 IoTセンサ市場（スマホセンサ、車載センサ）
　4.5 量子コンピュータ高周波配線基板
 
５．ポリマー光導波路（POW）技術動向
　5.1 APN（All Photonics Network）について
　5.2 POWのベンチマーキング
　5.3 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
 
６．まとめ

　□ 質疑応答 □

セミナー講師

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• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
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配布資料
製本テキスト（開催日の4、5日前に発送予定）
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
　視聴画面ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

その他注意事項
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。